[发明专利]导电性粒子、导电材料以及连接结构体

说明书

本发明提供一种导电性粒子，其能够有效地降低电极间的连接电阻且还能够有效地抑制导电性粒子之间发生凝聚。本发明涉及的导电性粒子(1、11、21)具备：基材粒子(2)、以及配置在所述基材粒子的表面上的导电部(3、12、22)，其中，所述基材粒子在所述基材粒子内部含有导电性金属。

技术领域

本发明涉及一种导电性粒子，其在基材粒子的表面上配置有导电部。同时，本发明还涉及一种使用了上述导电性粒子的导电材料以及连接结构体。

背景技术

各向异性导电膏以及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。在该各向异性导电材料中，导电性粒子分散在粘合剂树脂中。此外，作为导电性粒子，有时会使用一种导电性粒子，其具备基材粒子、以及配置在该基材粒子的表面上的导电部。

上述各向异性导电材料用于获得各种连接结构体。作为使用上述各向异性导电材料的连接结构，可以列举柔性电路基板与玻璃基板之间的连接(FOG(Film on Glass))、半导体芯片与柔性电路基板之间的连接(COF(Chip on Film))、半导体芯片与玻璃基板之间的连接(COG(Chip on Glass))、以及柔性电路基板与玻璃环氧基板之间的连接(FOB(Filmon Board))等。

作为上述导电性粒子的一个示例，在后述的专利文献1中公开了一种导电性粒子，其具备：镍层、以及形成在该镍层上的金层。上述金层的平均膜厚度为以下。在该导电性粒子中，上述金层为最外层。同时，在此导电性粒子中，使用X射线光电子能谱分析得出的导电性粒子表面上的镍和金的元素组成比(Ni/Au)为0.4以下。

在下述的专利文献2中公开了一种导电性粒子，其具备：核粒子、Ni镀层、贵金属镀层、以及防锈膜。上述Ni镀层包覆上述核粒子。上述贵金属镀层包覆上述Ni镀层的至少一部分。上述贵金属镀层含有Au和Pd中的至少一种。上述防锈膜至少包覆上述Ni镀层与上述贵金属镀层中的至少一方。上述防锈膜含有有机化合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:特开第2009-102731号公报

专利文献2:特开第2013-20721号公报

发明内容

发明所要解决的问题

近年来，在含有导电性粒子的导电材料中，由于印刷线路板等中的布线和连接器等的细间距化，导电性粒子也正在进行小粒径化。

在使用小粒径的导电性粒子连接电极之间以制备连接结构体时，为了充分降低上下方向的电极间的连接电阻，有时会加厚导电性粒子中导电部的厚度。但是，若加厚导电部的厚度，在通过镀覆形成导电部时，导电性粒子之间有时会发生凝聚现象。若导电性粒子之间发生凝聚，则在横向上相邻的电极之间有容易连接的倾向，进而很难提高在横向上相邻的电极间的绝缘可靠性。

同时，如果为了抑制导电性粒子之间的凝聚而使导电部厚度变薄，在通过镀覆形成导电部时，虽能够抑制导电性粒子之间的凝聚，但很难充分降低上下方向电极间的连接电阻。在以往现有的导电性粒子中，很难在实现降低电极间的连接电阻的同时抑制导电性粒子之间发生凝聚。

本发明的目的在于，提供一种导电性粒子，其能够有效地降低电极间的连接电阻且还能够有效地抑制导电性粒子之间发生凝聚。同时，本发明的目的还在于，提供一种使用了上述导电性粒子的导电材料以及连接结构体。

用于解决问题的技术方案

根据本发明的广泛方面，提供一种导电性粒子，其具备：基材粒子、以及配置在所述基材粒子的表面上的导电部，其中，所述基材粒子在所述基材粒子内部含有导电性金属。

根据本发明涉及的导电性粒子的某个特定方面，所述基材粒子的孔隙度为10％以上。