[发明专利]封装的电子设备

权利要求书

1.一种封装的电子设备(1)，所述封装的电子设备包括：

衬底(2)；

多个引线(3)，所述引线以间隔开的方式相对于所述衬底固定；

固化成型复合物(4)，所述固化成型复合物被固定地连接到所述多个引线，并且包括上环部分(6)，所述上环部分在远离所述衬底的方向上延伸远离所述引线；

电子元件(120)，所述电子元件安装在所述衬底上并且电连接到所述引线；

盖子(7)，所述盖子具有盖子基座(7A)和朝上环部分延伸的盖子边缘(8)，其中，所述盖子边缘通过粘合剂连接到所述上环部分，所述盖子边缘和上环部分中的每一个相对于所述封装的电子设备的中心包括内部部分(6A，8A)和外部部分(6B，8B)，其中，使用所述粘合剂将上环部分的外部部分和所述盖子边缘的外部部分彼此连接，其中，上环部分的外部部分和所述盖子边缘的外部部分共同限定了通道(10)，所述粘合剂被布置在所述通道中；

其特征在于，

上环部分的内部部分和所述盖子边缘的内部部分基本上彼此邻接，在上环部分的内部部分和所述盖子边缘的内部部分之间没有布置所述粘合剂，并且其中，所述通道在相对于所述封装的电子设备的所述中心在向外的方向上被加宽。

2.根据权利要求1所述的封装的电子设备，其中，所述通道在所述封装的电子设备的外侧具有出口。

3.根据前述权利要求中任一项所述的封装的电子设备，所述封装的电子设备进一步包括位于所述衬底和所述盖子之间的腔室(9)，所述腔室没有所述成型复合物，其中，所述电子元件被布置在所述腔室中，其中，上环的内部部分和所述盖子边缘的内部部分的邻接形成机械屏障，在使用通过施加热量和/或压力和/或UV曝光的粘合剂来将所述上环部分和盖子边缘彼此连接期间，所述机械屏障防止胶到达所述腔室。

4.根据权利要求3所述的封装的电子设备，其中，每个引线在靠近所述引线的内端部处包括安装区域，所述安装区域没有成型复合物，所述封装的电子设备进一步包括电连接件，例如一个或多个接合线(121)，所述电连接件将所述电子元件的电端子电连接到所述引线的安装区域。

5.根据前述权利要求中任一项所述的封装的电子设备，其中，所述通道以基本上连续的方式在向外方向上被加宽。

6.根据前述权利要求中任一项所述的封装的电子设备，其中，上环部分的外部部分或所述盖子边缘的外部部分包括凹部(11)，并且上环部分的外部部分和所述盖子边缘的外部部分中的另一个包括突出部(12)，所述突出部在所述凹部中延伸；

其中，当从所述封装的电子设备的中心看，所述通道邻近上环部分的内部部分或所述盖子边缘的内部部分、并且在所述突出部的前面直接开始。

7.根据权利要求6所述的封装的电子设备，其中，所述突出部和凹部被成形为使得在施加所述盖子期间所述盖子能够相对于所述上环部分对齐。

8.根据权利要求6和权利要求7中任一项所述的封装的电子设备，其中，所述凹部和突出部各自沿着所述盖子边缘或上环的整个圆周延伸。

9.根据权利要求6至权利要求8中任一项所述的封装的电子设备，其中，所述盖子边缘的内部部分包括第一侧面(8A’)，并且其中，所述上环部分的内部部分包括第二侧面(6A’)，所述第一侧面和所述第二侧面彼此邻接，并且各自基本上平行于所述衬底延伸，并且其中，所述凹部和突出部邻近所述侧面形成。