[发明专利]封装的电子设备

说明书

本发明涉及封装的电子设备，以及制造封装的电子设备的方法。本发明的目的是提供用于封装件的减少或消除胶流出或渗出的方案，在该封装件中，包括上环部分的成型复合物被用于将衬底相对于引线固定。更具体地，本发明提出，封装件的盖子的盖子边缘的内部部分和上环部分的内部部分基本上彼此邻接，在封装件的盖子的盖子边缘的内部部分和上环部分的内部部分之间没有布置粘合剂，而通道相对于封装的电子设备的中心在向外的方向上加宽，该通道由盖子边缘上环部分的外部部分形成。

技术领域

本发明涉及封装的电子设备，以及制造封装的电子设备的方法。

背景技术

封装的电子设备在本领域是众所周知的。封装的电子设备100的示例在图1中示出。封装件包括衬底102，典型地，衬底102为铜或铜基并且用作散热器、凸缘和/或管芯盘。封装件进一步包括多个引线103，该多个引线以间隔开的方式相对于衬底102固定。例如使用如图所示的固化成型复合物104可以实现这种固定。

在成型之前，引线103是引线框架的一部分。更具体地说，引线框架包括引线框架主体，使用临时连接件例如连接凸片将引线连接到该引线框架主体。相似的连接凸片用于使引线相对于彼此固定。这些后面的连接凸片通常被称为阻挡条。此外，在成型之前，通过临时连接件将衬底102连接到引线框架主体，该临时连接件例如包括铆钉的系合条。

图1中的固化成型复合物104被固定地连接到多个引线103，并且包括上环部分106和下环部分105，该上环部分在远离衬底102的方向上延伸远离引线103，该下环部分将衬底连接到多个引线103。

电子元件120被安装在衬底102上。元件120例如通过一个或多个接合线121电连接到引线103。

已知的封装件进一步包括盖子107，盖子107包括盖子基座107A和朝上环部分106延伸的盖子边缘108。盖子边缘108通过粘合剂例如胶122来连接到上环部分106。

在封装的设备100内，形成空气腔室109，电子元件120被布置在空气腔室中。其它封装件是已知的，在其他封装件中，电子元件120完全被固化成型复合物104包围。在这些封装件中，固化成型复合物用作封装件的盖子。然而，对于射频应用，成型复合物104的介电常数可能引入不希望的损耗。因此，对于某些应用，空气腔室109是优选的。

为了制造设备100，通常按照以下步骤：作为第一步骤，提供引线框架，该引线框架包括衬底102和多个引线103。典型地，引线框架包括多个衬底102和用于这些衬底中的每一个的多个引线103，使得可以基本上同时制造多个设备。典型地，使用临时连接件将引线和衬底连接到引线框架主体。

作为下一个步骤，例如通过传递成型或注射成型来施加成型化合物104，并使得该成型化合物能够固化，从而形成上环部分106和下环部分105。下环部分进一步相对于多个引线103固定衬底102。

在成型复合物104已固化到足够的程度之后，电子元件120被安装在衬底102上，并且在电子元件120和引线103之间进行电连接。例如，接合线121是在电子元件120上的接合盘和引线103之间接合的线。

作为下一个步骤，给待制造的每个封装的设备提供盖子107。胶122或另一种粘合剂被施加到或者先前已经被施加到盖子边缘108和/或上环部分106。然后，盖子边缘108和上环部分106对齐并且使用粘合剂来联接在一起。典型地，在施加压力和/或热量和/或UV曝光时执行盖子边缘108和上环部分106的联接。

在封装的设备已形成之后，可以通过切割或者冲压穿过临时连接件来将设备从引线框架主体隔离或者移除。

进一步的封装的电子设备从US 7,004,325 B2获知。在该设备中，盖子边缘和上环部分中的每一个相对于封装的电子设备的中心包括内部部分和外部部分。使用所述粘合剂，将盖子边缘的外部部分和内部部分分别连接到上环部分的外部部分和内部部分。此外，这些部分共同限定了通道，粘合剂被布置在通道中。