[发明专利]激光加工装置有效
申请号: | 202080019732.9 | 申请日: | 2020-03-10 |
公开(公告)号: | CN113543922B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 松冈祐司;坂元明 | 申请(专利权)人: | 株式会社藤仓 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B23K26/064;G02B6/02;G02B6/036;G02B6/42 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张丰桥;闫月 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 | ||
1.一种激光加工装置,其中,具备:
加工激光源,其生成在规定期间中具有连续的能量密度的加工激光;
第一光学系统,其将所述加工激光照射于加工对象物的表面;
脉冲激光源,其生成能量密度的峰值比所述加工激光的能量密度高的脉冲激光;
第二光学系统,其朝向所述加工对象物的加工部照射所述脉冲激光;以及
光检测部,其检测由所述加工对象物的所述加工部产生的等离子光,
所述第二光学系统构成为,将所述脉冲激光聚光于通过将所述加工激光照射于所述加工对象物的所述表面产生的羽流部。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,
所述脉冲激光的能量密度的所述峰值恒定。
3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置,其中,
所述脉冲激光的单位时间的输出比所述加工激光的单位时间的输出的十分之一小。
4.根据权利要求1或2所述的激光加工装置,其中,
所述第一光学系统以及所述第二光学系统共享至少一个透镜。
5.根据权利要求1或2所述的激光加工装置,其中,
还具备:
第一光纤,其与所述加工激光源连接;
第二光纤,其与所述脉冲激光源连接;
共用光学系统,其作为所述第一光学系统以及所述第二光学系统中的任一系统均能发挥功能;
第三光纤,其与所述共用光学系统连接;以及
光合路器,其将来自所述第一光纤的所述加工激光和来自所述第二光纤的所述脉冲激光结合输出至所述第三光纤。
6.根据权利要求5所述的激光加工装置,其中,
所述第三光纤包含:
内侧纤芯,其传播所述脉冲激光;
外侧纤芯,其覆盖所述内侧纤芯的周围,折射率比所述内侧纤芯低;以及
包层,其覆盖所述外侧纤芯的周围,折射率比所述外侧纤芯低。
7.根据权利要求6所述的激光加工装置,其中,
所述第三光纤的所述内侧纤芯能够传播单模或多模的光。
8.根据权利要求1或2所述的激光加工装置,其中,
所述脉冲激光的波长比所述加工激光的波长短。
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