[发明专利]激光加工装置

说明书

提供能够正确把握工序条件、工序状态的激光加工装置。激光加工装置(1)具备：加工激光源(20)，其生成在规定期间中具有连续的能量密度的加工激光(CL)；第一光学系统(31、32)，其将加工激光(CL)照射于加工对象物(W)的表面；脉冲激光源(50)，其生成具有比加工激光(CL)的能量密度高的峰值的能量密度的脉冲激光(PL)；第二光学系统(61、62)，其朝向加工对象物(W)的加工部(P)照射脉冲激光(PL)；以及光检测部(80)，其检测由加工对象物(W)的加工部(P)产生的等离子光。

技术领域

本发明涉及激光加工装置，特别涉及将激光照射于加工对象物来加工加工对象物的激光加工装置。

背景技术

在将激光照射于加工对象物来加工加工对象物时，在激光通过由加工产生的蒸气(羽流：plume)时，羽流过热从而产生等离子光。公知这种等离子光对应于此时的工序条件以及工序状态而变化。因此，通过测定在加工加工对象物时产生的等离子光，能够把握此时的工序条件以及工序状态，由此能够判定激光加工的优劣，或者进行针对激光加工的反馈。

将激光照射于加工对象物来加工加工对象物的激光加工装置多数将光纤激光器、YAG激光器作为激光源来使用(例如参照专利文献1)。通过这种激光源生成的激光的波长比通过二氧化碳气体激光器生成的激光的波长(10.6μm)短，这种短波长的激光具有难以被电离的羽流吸收的性质。因此，在加工中产生的等离子光的量少，难以从等离子光正确地把握工序条件以及工序状态。

专利文献1：日本特开2018－144085号公报

发明内容

本发明是鉴于这种现有技术的问题点完成的，目的在于提供能够正确地把握工序条件、工序状态的激光加工装置。

根据本发明的一个方式，提供能够正确地把握工序条件、工序状态的激光加工装置。该激光加工装置具备：加工激光源，其生成在规定期间中具有连续的能量密度的加工激光；第一光学系统，其将上述加工激光照射于加工对象物的表面；脉冲激光源，其生成能量密度的峰值比上述加工激光的能量密度高的脉冲激光；第二光学系统，其朝向上述加工对象物的加工部照射上述脉冲激光；以及光检测部，其检测由上述加工对象物的上述加工部产生的等离子光。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式中的激光加工装置的整体结构的示意图。

图2是表示在图1所示的激光加工装置中使用的激光的输出在时间上的变化的图解。

图3是表示在图1所示的激光加工装置中被检测的等离子光的光量在时间上的变化的一个例子的图解。

图4是表示本发明的第二实施方式中的激光加工装置的整体结构的示意图。

图5是表示本发明的第三实施方式中的激光加工装置的整体结构的示意图。

图6是表示图5所示的激光加工装置中的第三光纤的结构的示意剖视图。

具体实施方式

以下，针对本发明的激光加工装置的实施方式，参照图1～图6详细进行说明。此外，在图1～图6中，对相同或相当的构成要素标注相同的附图标记并省略重复说明。另外，在图1～图6中，存在各构成要素的比例尺、尺寸被夸张示出的情况、一部分构成要素被省略的情况。