[发明专利]伸缩性电路基板在审
| 申请号： | 202080020114.6 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113545173A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 深尾朋宽;泽田知昭;阿部孝寿;道上恭佑;高城真;福岛奖;本田大介 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩丁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 伸缩性 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种伸缩性电路基板，其特征在于包括：
伸缩性绝缘层；以及
布线，其中，
所述布线由构成其主要部的金属布线部、和附设配置于该金属布线部的导电性伸缩部的组合而成。
2.根据权利要求1所述的伸缩性电路基板，其特征在于：
所述布线为蛇形布线。
3.根据权利要求1所述的伸缩性电路基板，其特征在于还包括：
焊盘部，其中，
所述布线与所述焊盘部的连接部由附设配置于该连接部的所述导电性伸缩部而成。
4.根据权利要求1所述的伸缩性电路基板，其特征在于还包括：
焊盘部，由构成其主要部的金属层、和附设配置于该金属层的所述导电性伸缩部而成。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的伸缩性电路基板，其特征在于：
在所述伸缩性绝缘层的两侧表面具备所述布线，形成于一侧表面的布线与形成于另一侧表面的布线之间的桥部由所述导电性伸缩部而成。
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