[发明专利]伸缩性电路基板

说明书

本发明一个方面涉及伸缩性电路基板，其包括：伸缩性绝缘层；以及布线，其中，所述布线由构成其主要部的金属布线部、和附设配置于该金属布线部的导电性伸缩部的组合而成。

技术领域

本发明涉及伸缩性电路基板。

背景技术

对于在电子领域中，尤其在传感器、显示器、机器人用人工皮肤等各种接口中使用的器件以及导电材料而言，对装配性、形状追随性的要求日益提高。目前逐渐要求根据用途而能够配置于曲面或凹凸面等上、或者能够自由变形的柔软的器件。

这种柔软的器件中使用的伸缩性基板已有所报道，但是在伸缩性基板中存在因基板的收缩而发生布线断裂之担忧。

于是，为了防止布线的断裂，报道有：将布线的形状设为波浪形的技术；以及，在伸缩性基板中设置局部限制伸缩量的伸缩量限制部(虚拟图案)的技术(专利文献1、2)。

另外，还报道有：用于与伸缩性基板组合的、使用了导电性组合物(糊剂)的伸缩性布线(例如专利文献3～5)。

可是，上述专利文献1、2所记载的弯曲的布线存在如下课题：虽然对弯曲有某种程度的耐受性，但是在伸长超过10％时会发生断裂。

另外，上述专利文献3～5所示的伸缩性的导电性糊剂由于包含粘结剂树脂，因此存在导电性不充分、并且当大幅伸缩时则电阻变大或引起导电不良之担忧。

本发明鉴于上述实际情况而作出，其课题在于：提供能够抑制：因伸缩而发生的布线断裂；以及，与伸缩相伴的电阻升高和导电不良的发生的伸缩性电路基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际专利公开公报第2010/086034号

专利文献2：日本专利公开公报特开2013-187308号

专利文献3：日本专利公开公报特开2015-178597号

专利文献4：国际专利公开公报第2016/114278号

专利文献5：日本专利公表公报特表2015-506061号

发明内容

本发明人们进行了深入研究，其结果，发现：通过下述构成的伸缩性电路基板来可以解决上述课题，基于所述见解进一步反复进行研究，从而完成了本发明。

即，本发明一个方面涉及伸缩性电路基板，其包括：伸缩性绝缘层；以及布线，其中，所述布线由构成其主要部的金属布线部、和附设配置于该金属布线部的导电性伸缩部的组合而成。

附图说明

图1为示出本发明的一实施方式的伸缩性电路基板的构成的简要俯视图。

图2为示出本发明的一实施方式的伸缩性电路基板中的布线的形状的简要俯视图。

图3为示出本发明的另一实施方式的伸缩性电路基板中的布线的形状的简要俯视图。

图4为示出本发明的又一实施方式的伸缩性电路基板中的布线与焊盘部的连接部的简要俯视图。

图5为示出本发明的伸缩性电路基板中的焊盘部的构成的一例的简要俯视图。

图6为本发明的又一实施方式的伸缩性电路基板的简要剖视图。

图7为示出本发明的伸缩性电路基板中的导电性伸缩部的形态例的简要剖视图。

图8为示出本发明的伸缩性电路基板中的金属层和导电性伸缩部的形态例的简要背面图。

具体实施方式