[发明专利]圆形晶片横向定位装置在审
申请号: | 202080020552.2 | 申请日: | 2020-03-11 |
公开(公告)号: | CN113557599A | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 阿隆·西格尔;丹尼尔·亚希德斯;雅各布·勒格鲍姆 | 申请(专利权)人: | 科福罗有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;G03F7/20 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 李佳佳 |
地址: | 以色列*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 圆形 晶片 横向 定位 装置 | ||
1.一种晶片定位装置,包括:
至少一个固定止动件,定位在卡盘表面上的夹持位置的周边处;
能伸长的指状物;以及
指状延伸机构,用于朝向所述卡盘表面的中心向外延伸所述指状物,以及远离所述卡盘表面的中心缩回所述指状物,
其中,当晶片放置在所述卡盘表面上并且所述指状延伸机构操作以向外延伸所述指状物时,所述指状物配置为朝向所述至少一个固定止动件横向地推动所述晶片,直到当所述指状物的远端在所述夹持位置的周边处时所述晶片的边缘接触所述至少一个固定止动件。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述夹持位置的周边是圆形的。
3.根据权利要求1或2所述的装置,其中,所述至少一个固定止动件包括从所述卡盘表面的平面向外延伸的至少一个销。
4.根据权利要求3所述的装置,其中,所述销大体上垂直于所述卡盘表面延伸。
5.根据权利要求3或4所述的装置,其中,所述至少一个销包括在所述夹持位置的周边上的不同方位角位置处的两个销。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的装置,其中,所述至少一个销包括聚醚醚酮(PEEK)。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的晶片定位装置,其中,所述指状延伸机构包括能旋转的臂和用于旋转所述臂的旋转机构,所述指状物附接到所述臂,使得所述旋转机构在一个方向上旋转所述臂的操作朝向所述卡盘表面的中心向外延伸所述指状物,并且所述旋转机构在相反方向上旋转所述臂的操作远离所述卡盘表面的中心缩回所述指状物。
8.根据权利要求7所述的装置,其中,所述臂耦接到能旋转柱。
9.根据权利要求8所述的装置,其中,所述臂的近端耦接到所述能旋转柱。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的装置,其中,所述旋转机构是气动地操作的。
11.根据权利要求10所述的装置,其中,所述旋转机构连接到两个气动入口,其中,施加压缩气体到所述气动入口中的一个气动入口导致所述旋转机构在一个方向上旋转所述臂,并且施加压缩气体到另一个气动入口导致所述旋转机构在相反方向上旋转所述臂。
12.根据权利要求7至10中任一项所述的装置,其中,所述旋转机构和所述臂配置为使得当在没有晶片放置在所述卡盘表面上的情况下所述臂旋转使得所述指状物完全延伸时,所述指状物的远端在所述夹持位置的周边内。
13.根据权利要求12所述的装置,其中,所述臂是柔性的且有弹力的。
14.根据权利要求13所述的装置,其中,所述臂包括U形弯曲部。
15.根据权利要求13所述的装置,其中,所述臂包括螺旋臂或两个大体上平行的指状臂。
16.根据权利要求7至15中任一项所述的装置,其中,所述旋转机构和所述臂配置为使得当所述臂旋转使得所述指状物完全缩回时,所述指状物的远端在所述夹持位置的周边外部。
17.根据权利要求16所述的装置,其中,所述臂的壳体包括远端突出部,以在所述指状物完全缩回时限制所述晶片在所述卡盘表面上的横向移动。
18.根据权利要求1至6中任一项所述的装置,其中,所述指状延伸机构包括能纵向平移的臂,所述指状物通过弹性元件附接到所述臂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造