[发明专利]圆形晶片横向定位装置

说明书

一种晶片定位装置，包括：至少一个固定止动件，定位在卡盘表面上的夹持位置的周边处；以及可伸长的指状物。指状延伸机构朝向卡盘表面的中心向外延伸指状物，并且远离卡盘表面的中心缩回指状物。当晶片放置在卡盘表面上并且指状延伸机构操作以向外延伸指状物时，指状物配置为朝向固定止动件横向地推动晶片，直到当指状物的远端在夹持位置的周边处时晶片的边缘接触固定止动件。

技术领域

本发明涉及晶片处理。更具体地，本发明涉及一种用于圆形晶片的横向定位的装置。

背景技术

半导体晶片制造中的许多过程需要将连续处理的晶片准确定位在可重复位置处。通常，半导体晶片具有圆形形状，例如，作为从以柱形晶锭(boule)形式生长的典型结晶材料切割晶片的结果。这种精确定位使得能够重复处理以生产不同类型的产品。当精确定位时，各种处理步骤可以应用于晶片的暴露表面，例如，以用于生产可靠的基于半导体的电子部件。

已经描述了许多能够精确定位的装置，这些装置可以在与其表面垂直的方向上以高重复性定位晶片。这种装置包括各种类型的卡盘以及非接触式支撑表面。例如，非接触式支撑表面，例如包括用于加压空气(或另一流体)的流出和应用抽吸的散置端口，该非接触式支撑表面可展示流体弹簧效应(fluidic spring effect)，该流体弹簧效应将晶片维持在所需高度。

发明内容

因此，根据本发明的实施例提供一种晶片定位装置，包括：至少一个固定止动件，定位在卡盘表面上的夹持位置的周边处；能伸长的指状物；以及指状延伸机构，用于朝向卡盘表面的中心向外延伸指状物，并且远离卡盘表面的中心缩回指状物，其中，当晶片放置在卡盘表面上并且指状延伸机构操作以向外延伸指状物时，指状物配置为朝向至少一个固定止动件横向地推动晶片，直到当指状物的远端在夹持位置的周边处时晶片的边缘接触至少一个固定止动件。

此外，根据本发明的实施例，夹持位置的周边是圆形的。

此外，根据本发明的实施例，至少一个固定止动件包括从卡盘表面的平面向外延伸的销。

此外，根据本发明的实施例，销大体上垂直于卡盘表面延伸。

此外，根据本发明的实施例，至少一个固定止动件包括在夹持位置的周边上的不同方位角位置处的两个销。

此外，根据本发明的实施例，至少一个销包括聚醚醚酮(PEEK)。

此外，根据本发明的实施例，指状延伸机构包括能旋转的臂和用于旋转臂的旋转机构，指状物附接到臂使得旋转机构在一个方向上旋转臂的操作朝向卡盘表面的中心向外延伸指状物，并且旋转机构在相反方向上旋转臂的操作远离卡盘表面的中心缩回指状物。

此外，根据本发明的实施例，臂耦接到能旋转柱。

此外，根据本发明的实施例，臂的近端耦接到能旋转柱。

此外，根据本发明的实施例，旋转机构是气动地操作的。

此外，根据本发明的实施例，旋转机构连接到两个气动入口，其中，施加压缩气体到气动入口中的一个气动入口导致旋转机构在一个方向上旋转臂，并且施加压缩气体到另一气动入口导致旋转机构在相反方向上旋转臂。

此外，根据本发明的实施例，旋转机构和臂配置为使得当在没有晶片放置在卡盘表面上的情况下臂旋转使得指状物完全延伸时，指状物的远端在夹持位置的周边内。

此外，根据本发明的实施例，臂是柔性的且有弹力的。

此外，根据本发明的实施例，臂包括U形弯曲部。

此外，根据本发明的实施例，臂包括螺旋臂或两个大体上平行的指状臂。

此外，根据本发明的实施例，旋转机构和臂配置为使得当臂旋转使得指状物完全缩回时，指状物的远端在夹持位置的周边外部。