[发明专利]电子装置的制造方法

权利要求书

1.一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：

准备具备粘着性膜、电子部件和支撑基板的结构体的准备工序；以及

通过密封材将所述电子部件进行密封的密封工序，

所述粘着性膜具备：

基材层；

设置于所述基材层的第1面侧，且用于将电子部件进行临时固定的粘着性树脂层(A)；

设置于所述基材层的第2面侧，且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)；以及

设置于所述基材层与所述粘着性树脂层(A)之间或所述基材层与所述粘着性树脂层(B)之间的凹凸吸收性树脂层(C)，

所述电子部件粘贴于所述粘着性膜的所述粘着性树脂层(A)上，并且具有凹凸结构，

所述支撑基板粘贴于所述粘着性膜的所述粘着性树脂层(B)上。

2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，所述凹凸吸收性树脂层(C)至少设置于所述基材层与所述粘着性树脂层(A)之间。

3.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，所述电子部件的所述凹凸结构包括凸块电极。

4.根据权利要求3所述的电子装置的制造方法，在将所述凸块电极的高度设为H[μm]，将所述凹凸吸收性树脂层的厚度设为d[μm]时，H/d为0.01以上1以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子装置的制造方法，所述凹凸吸收性树脂层包含热塑性树脂。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子装置的制造方法，所述凹凸吸收性树脂层的厚度为10μm以上1000μm以下。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子装置的制造方法，其在所述密封工序之后，进一步具备第1剥离工序：通过赋予外部刺激，从而使所述粘着性树脂层(B)的粘着力降低以从所述结构体剥离所述支撑基板。

8.根据权利要求7所述的电子装置的制造方法，其在所述第1剥离工序之后，进一步具备第2剥离工序：从所述电子部件剥离所述粘着性膜。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子装置的制造方法，所述密封材为环氧树脂系密封材。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子装置的制造方法，构成所述粘着性树脂层(A)的粘着性树脂包含选自(甲基)丙烯酸系粘着性树脂、有机硅系粘着性树脂、氨基甲酸酯系粘着性树脂、烯烃系粘着性树脂和苯乙烯系粘着性树脂中的一种或两种以上。