[发明专利]试样支撑体、试样支撑体的制造方法、电离法及质量分析方法在审

专利信息
申请号: 202080021823.6 申请日: 2020-01-23
公开(公告)号: CN113574631A 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 小谷政弘;大村孝幸;田代晃 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: H01J49/10 分类号: H01J49/10;G01N27/62
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 试样 支撑 制造 方法 电离 质量 分析
【说明书】:

本发明的试样支撑体是用于试样的电离的试样支撑体,其具备:基板,其具有第一表面、及与第一表面为相反侧的第二表面、以及在第一表面及第二表面的各个开口的多个贯通孔;导电层,其设置于第一表面上;以及基质结晶层,其设置于导电层上及第二表面上的至少一方,基质结晶层以包含将多个贯通孔和外部连通的间隙的方式,由多个基质晶粒形成。

技术领域

本公开涉及试样支撑体、试样支撑体的制造方法、电离法及质量分析方法。

背景技术

目前,作为为了进行质量分析等而将生物体试样等试样电离的方法,已知有基质辅助激光解吸电离法(MALDI:Matrix-Assisted LaserDesorption/Ionization)。MALDI是通过将吸收激光的被称为基质(Matrix)的低分子量的有机化合物添加到试样中并对其照射激光而将试样电离的方法。根据该方法,能够无损地对热不稳定的物质或高分子量物质进行电离(所谓的软电离)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:美国专利第7695978号说明书

发明内容

发明所要解决的问题

但是,在将构成试样的分子的二维分布图像化的成像质量分析中利用上述的MALDI的情况下,提高图像的分辨率存在界限。

因此,本公开的目的在于提供能够实现高分子量的试样的成分的电离及成像质量分析中的图像的分辨率的提高的试样支撑体、试样支撑体的制造方法、电离法及质量分析方法。

用于解决问题的技术方案

本公开的一个方面提供一种试样支撑体,其用于试样的电离,其中,具备:基板,其具有第一表面、及与第一表面为相反侧的第二表面、以及在第一表面及第二表面的各个开口的多个贯通孔;导电层,其设置于第一表面上;基质结晶层,其设置于导电层上及第二表面上的至少一方,基质结晶层以包含将多个贯通孔和外部连通的间隙的方式,由多个基质晶粒形成。

在该试样支撑体中,例如,当以基板的第二表面与含水试样接触的方式在含水试样上配置试样支撑体时,因为基质结晶层包含将多个贯通孔和外部连通的间隙,所以试样的成分因毛细管现象而从第二表面侧经由多个贯通孔向第一表面侧移动并且与基质混合。在该状态下,例如,当一边对导电层施加电压一边对第一表面照射能量射线时,向移动到第一表面侧的试样的成分及基质传递能量,试样的成分与基质一起被电离。由此,能够将高分子量的试样的成分可靠地电离。此时,试样的成分从第二表面侧经由多个贯通孔向第一表面侧移动,因此,在移动到基板的第一表面侧的试样的成分中,维持试样的位置信息(构成试样的分子的二维分布信息)。在该状态下,例如,一边对导电层施加电压一边对第一表面照射能量射线,因此,维持试样的位置信息的并且将试样的成分电离。由此,能够提高成像质量分析中的图像的分辨率。因此,该试样支撑体能够实现高分子量的试样的成分的电离及成像质量分析中的图像的分辨率的提高。

在本公开的一个方面的试样支撑体中,也可以是,多个贯通孔各自的宽度为1~700nm,基板的厚度为1~50μm。由此,能够使试样的成分从第二表面侧经由多个贯通孔向第一表面侧顺畅地移动,能够在适当的状态下使试样的成分留在第一表面侧。

在本公开的一个方面的试样支撑体中,也可以是,基板通过将阀金属或硅进行阳极氧化而形成。由此,能够容易且可靠地得到具有多个贯通孔的基板。

本公开的一个方面提供一种试样支撑体,其用于试样的电离,其中,具备:导电性的基板,其具有第一表面、及与第一表面为相反侧的第二表面、以及在第一表面及第二表面的各个开口的多个贯通孔;基质结晶层,其设置于第一表面上及第二表面上的至少一方,基质结晶层以包含将多个贯通孔和外部连通的间隙的方式,由多个基质晶粒形成。

根据该试样支撑体,能够省略导电层,并且能够得到与具备上述的导电层的试样支撑体同样的效果。

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