[发明专利]带绝缘性树脂层的铜箔、以及使用其的层叠体和层叠体的制造方法

权利要求书

1.一种带绝缘性树脂层的铜箔，其具备：铜箔、和配置于所述铜箔上的绝缘性树脂层，

所述绝缘性树脂层包含：热固性树脂、球状填料、和平均纤维长度为10μm以上且300μm以下的玻璃短纤维，

所述绝缘性树脂层的平面方向上的所述玻璃短纤维的取向度(fp)低于0.60。

2.根据权利要求1所述的带绝缘性树脂层的铜箔，其中，所述绝缘性树脂层的厚度为3μm以上且50μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的带绝缘性树脂层的铜箔，其中，所述铜箔的厚度为1μm以上且18μm以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的带绝缘性树脂层的铜箔，其中，所述玻璃短纤维的平均纤维直径为3.0μm以上且15μm以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的带绝缘性树脂层的铜箔，其中，所述取向度(fp)为0.40以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的带绝缘性树脂层的铜箔，其中，所述绝缘性树脂层表面的算术平均粗糙度(Ra)为2μm以下。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的带绝缘性树脂层的铜箔，其中，所述玻璃短纤维的含量相对于所述绝缘性树脂层中的树脂固体成分100质量份为5质量份以上且450质量份以下。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的带绝缘性树脂层的铜箔，其中，所述玻璃短纤维为研磨化纤维。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的带绝缘性树脂层的铜箔，其中，所述球状填料的含量相对于所述绝缘性树脂层中的树脂固体成分100质量份为50质量份以上且500质量份以下。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的带绝缘性树脂层的铜箔，其中，所述热固性树脂含有选自由环氧树脂、氰酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、酚醛树脂、热固化改性聚苯醚树脂、苯并噁嗪化合物、有机基团改性有机硅化合物和具有能聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的至少1种。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的带绝缘性树脂层的铜箔，其用于制作印刷电路板或半导体元件搭载用基板的积层材料用的无芯基板。

12.根据权利要求11所述的带绝缘性树脂层的铜箔，其中，所述无芯基板为3层无芯基板。

13.一种层叠体，其具有积层层，所述积层层交替地层叠有导体层与使用权利要求1～12中任一项所述的带绝缘性树脂层的铜箔而形成的绝缘层。

14.根据权利要求13所述的层叠体，其中，至少1层的所述绝缘层的厚度为4μm以上且低于15μm。

15.根据权利要求13或14所述的层叠体，其中，所述积层层具有多个所述导体层和所述绝缘层，所述导体层配置于各所述绝缘层之间、和所述积层层的最外层的表面。

16.根据权利要求13～15中任一项所述的层叠体，其中，具有3层或4层的所述绝缘层。

17.根据权利要求13～16中任一项所述的层叠体，其为无芯基板。

18.一种层叠体的制造方法，其具备如下工序：使用权利要求1～12中任一项所述的带绝缘性树脂层的铜箔在导体层表面形成绝缘层，从而形成交替地层叠有所述导体层与所述绝缘层的积层层。

19.根据权利要求18所述的层叠体的制造方法，其中，至少1层的所述绝缘层的厚度为4μm以上且低于15μm。