[发明专利]带绝缘性树脂层的铜箔、以及使用其的层叠体和层叠体的制造方法

说明书

一种带绝缘性树脂层的铜箔，其具备：铜箔、和配置于前述铜箔上的绝缘性树脂层，前述绝缘性树脂层包含：热固性树脂、球状填料、和平均纤维长度为10μm以上且300μm以下的玻璃短纤维，前述绝缘性树脂层的平面方向上的前述玻璃短纤维的取向度(fp)低于0.60。

技术领域

本发明涉及带绝缘性树脂层的铜箔、以及使用其的层叠体和层叠体的制造方法。

背景技术

电子设备、通信设备和个人电脑等中广泛使用的半导体封装体的高功能化和小型化近年来日益加速。随着这种技术的发展，要求半导体封装体中的印刷电路板和半导体元件搭载用基板的薄型化。

作为薄型的印刷电路板和半导体元件搭载用基板的制造方法，例如公开了一种制造薄型的印刷电路板的方法，其在不锈钢等刚性高且厚的支撑基板(载体基板)上形成后续工序中能剥离的铜的层而得到层叠体，进而在其上通过图案镀覆形成电路图案，层叠如覆环氧树脂的纤维玻璃那样的绝缘性树脂层并进行加热和加压处理，最后将支撑基板剥离并去除，从而制造薄型的印刷电路板(例如参照专利文献1)。如此，在刚性高且厚的支撑基板上层叠电路图案和绝缘材料，最后将支撑基板剥离、去除，从而即使是现有的制造装置也可以制造薄型的印刷电路板和半导体元件搭载用基板。

另外，对于多层印刷电路板和半导体元件搭载用基板，为了改善电子部件的安装密度，导体布线的微细化推进。在形成导体布线时，通常对绝缘层使用化学镀和电解镀来形成导体层。关于这种技术，例如公开了能用于形成印刷电路板的绝缘层的树脂组合物(例如参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表昭59-500341号公报

专利文献2：日本特开2015-67626号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，作为印刷电路板和半导体元件搭载用基板中使用的构件，已使用有带绝缘性树脂层的铜箔。关于绝缘性树脂层，例如，专利文献2中，为了提供在薄层化时也可以达成低表面粗糙度和高镀层剥离强度、且能达成高温时的低CTE化的树脂组合物，公开了一种树脂组合物，其除了包含环氧树脂等之外还包含球状二氧化硅和玻璃纤维。

然而，如专利文献2中记载的那样，使用包含玻璃纤维的粘接薄膜制作多层印刷电路板的绝缘层的情况下，有时仍然会确认到绝缘表面的明显的凹凸。另外，将如专利文献2所记载的绝缘层加热时，有时会产生翘曲、伸缩。

进而，特别在这些技术中，在形成绝缘性树脂层时相对于树脂组合物的溶液(清漆)的涂布方向或输送方向的平行方向、和相对于上述涂布方向或输送方向的垂直方向上，绝缘层的粘弹性等机械特性、翘曲量和伸缩率观察到差异。此处，上述“平行方向”是指，与涂布面平行且与涂布方向或输送方向为相同方向，以下，也有时称为“X方向”。另外，上述“垂直方向”是指，与涂布面平行且与X方向垂直相交的方向，也有时称为“Y方向”。如此，在绝缘层的平面方向(以下，也简称为“XY方向”)上，X方向与Y方向之间的绝缘层的翘曲或伸缩率的差异如果大，则制作具备这种绝缘层的印刷电路板和半导体元件搭载用基板时，也成为生产率(成品率)降低的原因。

本发明的目的在于，提供：即使绝缘性树脂层包含玻璃纤维也可抑制平面方向上的机械特性、翘曲和伸缩的波动的带绝缘性树脂层的铜箔、以及使用其的层叠体和层叠体的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决前述课题而反复深入研究。其结果发现：通过使绝缘性树脂层中所含的短纤维的取向度低于一定值，从而可以抑制平面方向上的绝缘性树脂层的机械特性、翘曲和伸缩的波动，至此完成了本发明。

即，本发明如以下所述。

1一种带绝缘性树脂层的铜箔，其具备：铜箔、和配置于前述铜箔上的绝缘性树脂层，