[发明专利]屏蔽印制线路板、屏蔽印制线路板的制造方法以及连接构件

权利要求书

1.一种屏蔽印制线路板，其特征在于，所述屏蔽印制线路板包括：

基体膜，包括接地电路的印制电路形成在基膜上而成；

电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层和绝缘层；

连接构件，导电性填料通过接合性树脂固定在金属箔而成；

补强构件，由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成；其中，

所述电磁波屏蔽膜配置在所述基体膜之上，使得所述电磁波屏蔽膜的绝缘层位于所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层之上，

所述连接构件配置在所述电磁波屏蔽膜之上，使得所述连接构件的导电性填料贯穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘层且所述连接构件的导电性填料与所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触，

所述补强构件配置在所述电磁波屏蔽膜及所述连接构件之上，使得所述补强构件的导电性胶粘剂层接触所述电磁波屏蔽膜的绝缘层及所述连接构件的金属箔，

所述基体膜的接地电路与所述补强构件的金属制补强板电连接。

2.根据权利要求1所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜的绝缘层有凸部和／或凹部，所述连接构件以跨所述电磁波屏蔽膜的绝缘层的凸部和／或凹部的边界的方式配置。

3.根据权利要求1或2所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜还包含导电性胶粘剂层，

所述电磁波屏蔽膜由所述电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层、所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层以及所述电磁波屏蔽膜的绝缘层依次层压而成，

所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层由金属构成，所述电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层与所述基体膜的接地电路接触。

4.根据权利要求1或2所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜由所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层及所述电磁波屏蔽膜的绝缘层依次层压而成，

所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层由导电性胶粘剂构成，

所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层与所述基体膜的接地电路接触。

5.根据权利要求1或2所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜还包含绝缘胶粘剂层，

所述电磁波屏蔽膜由所述电磁波屏蔽膜的绝缘胶粘剂层、所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层以及所述电磁波屏蔽膜的绝缘层依次层压而成，

所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层由金属构成，

所述电磁波屏蔽膜的绝缘胶粘剂层侧的所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层的面已粗糙化，

所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层的一部分贯穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘胶粘剂层与所述基体膜的接地电路接触。

6.一种屏蔽印制线路板，其特征在于，所述屏蔽印制线路板包括：

基体膜，包括接地电路的印制电路形成在基膜上而成；

电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层和绝缘层；

连接构件，导电性突起形成于金属箔而成；

补强构件，由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成；其中，

所述电磁波屏蔽膜配置在所述基体膜之上，使得所述电磁波屏蔽膜的绝缘层位于所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层之上，

所述连接构件配置在所述电磁波屏蔽膜之上，使得所述连接构件的导电性突起贯穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘层且所述连接构件的导电性突起接触所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层，

所述补强构件配置在所述电磁波屏蔽膜及所述连接构件之上，使得所述补强构件的导电性胶粘剂层接触所述电磁波屏蔽膜的绝缘层及所述连接构件的金属箔，

所述基体膜的接地电路与所述补强构件的金属制补强板电连接。

7.根据权利要求6所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜的绝缘层有凸部和／或凹部，所述连接构件以跨所述电磁波屏蔽膜的绝缘层的凸部和／或凹部的边界的方式配置。