[发明专利]屏蔽印制线路板、屏蔽印制线路板的制造方法以及连接构件

说明书

提供一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板包括：基体膜，包括接地电路的印制电路形成于基膜上而成；电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层和绝缘层；补强构件，由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成；其中，基体膜的接地电路与补强构件的金属制补强板充分电连接。本发明的屏蔽印制线路板的特征在于，所述屏蔽印制线路板包括：基体膜，包括接地电路的印制电路形成在基膜上而成；电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层和绝缘层；连接构件，导电性填料通过接合性树脂固定在金属箔而成；补强构件，由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成；其中，所述电磁波屏蔽膜配置在所述基体膜之上，使得所述电磁波屏蔽膜的绝缘层位于所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层之上；所述连接构件配置在所述电磁波屏蔽膜之上，使得所述连接构件的导电性填料贯穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘层且所述连接构件的导电性填料与所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触；所述补强构件配置在所述电磁波屏蔽膜及所述连接构件之上，使得所述补强构件的导电性胶粘剂层接触所述电磁波屏蔽膜的绝缘层和所述连接构件的金属箔，所述基体膜的接地电路与所述补强构件的金属制补强板电连接。

技术领域

本发明涉及一种屏蔽印制线路板、屏蔽印制线路板的制造方法以及连接构件。

背景技术

一直以来，手机、计算机等电子设备由于小型化、高速处理化等变得容易受到来自主基材、外部的电磁波等噪音的影响。因此，对包括遮蔽电磁波等噪音的屏蔽膜的印制线路板的要求变高。此外，上述印制线路板与用于手机、计算机等的电子元件连接使用，有时使用时的弯曲等会导致安装电子元件的安装部位发生变形等。所以会在与安装电子元件的安装部位相对的位置设补强构件。

比如，专利文献1公开了以下屏蔽印制线路板作为形成有上述补强构件的屏蔽印制线路板。

即，专利文献1公开了一种屏蔽印制线路板，其特征在于包括：印制线路板，含有形成有接地用线路图形的基础构件、覆盖该接地用线路图形且设在该基础构件上的绝缘膜，并且电子元件与设在该基础构件的下侧面的安装部位连接；屏蔽膜，设在所述印制线路板上，含有与所述接地用线路图形电位相同且配置到与所述安装部位相对的区域为止的导电层、设在该导电层上的绝缘层；补强构件，具有导电性，配置在与所述安装部位相对的区域且设在所述屏蔽膜上；其中，所述补强构件通过含有球状的导电性粒子的导电性胶粘剂接合在所述绝缘层上，所述绝缘层的层厚形成为比在接合了所述导电性胶粘剂后从该导电性胶粘剂突出的所述导电性粒子的突出长度薄，所述导电性胶粘剂接合于所述绝缘层后，所述导电性粒子与所述导电层接触。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2012-156457号。

发明内容

发明要解决的技术问题

制造专利文献1记载的屏蔽印制线路板时，把屏蔽膜配置在印制线路板之后，将补强构件压制于屏蔽膜使得补强构件的球状的导电性粒子穿破屏蔽膜的绝缘层，以此来配置补强构件。

此时存在以下情况：补强构件的导电性粒子受到的压力不均匀，一部分导电性粒子无法充分穿破屏蔽膜的绝缘层。

尤其是，屏蔽膜的绝缘层形成有因设在屏蔽印制线路板的电路图形、接地开口部等而引起的凹部和／或凸部的话，有时补强构件和导电性胶粘剂无法跟随凹部和／或凸部，导电性粒子难以穿破屏蔽膜的绝缘层。

导电性粒子未充分穿破屏蔽膜的绝缘层的话会导致电阻值增大。

本发明鉴于上述问题，目的在于提供一种屏蔽印制线路板，其包括：基体膜，包括接地电路的印制电路形成在基膜上而成；电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层和绝缘层；补强构件，由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成；在所述屏蔽印制线路板中，基体膜的接地电路与补强构件的金属制补强板充分电连接。

解决技术问题的技术手段