[发明专利]密封用树脂组合物和半导体装置

权利要求书

1.一种密封用树脂组合物，其特征在于，

含有以下成分(A)和(B)，

(A)选自3-氨基-1,2,4-三唑和4-氨基-1,2,4-三唑中的1种以上的化合物；

(B)环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其特征在于，

所述成分(B)为选自三苯基甲烷型环氧树脂、联苯芳烷基型多官能环氧树脂、邻甲酚型二官能环氧树脂、联苯型二官能环氧树脂和双酚型二官能环氧树脂中的1种或2种以上。

3.根据权利要求1或2所述的密封用树脂组合物，其特征在于，还含有成分(C)无机填充材料。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于，

还含有成分(D)硅烷偶联剂。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于，

相对于该密封用树脂组合物整体，所述成分(A)的含量为0.01质量％以上1质量％以下。

6.一种半导体装置，其特征在于，

半导体元件被权利要求1至5中任一项所述的密封用树脂组合物的固化物密封。