[发明专利]密封用树脂组合物和半导体装置

说明书

本发明的密封用树脂组合物含有：成分(A)，选自3‑氨基‑1,2,4‑三唑和4‑氨基‑1,2,4‑三唑中的1种以上的化合物；和成分(B)，环氧树脂。

技术领域

本发明涉及密封用树脂组合物和半导体装置。

背景技术

作为用于密封电子部件的密封用树脂组合物，有专利文献1(日本特开昭62-25118号公报)中记载的组合物。该文献中，作为以提供防止金属的离子移动或离子性卤素引起的电蚀、耐湿性优异、且保持了现有组合物的优点的密封用树脂组合物为目的的技术，记载了一种含有环氧树脂、酚醛清漆型酚醛树脂、规定量的2-乙烯基-4,6-二氨基均三嗪和规定量的无机质填充剂的密封用树脂组合物。该文献中记载了在配合规定量的2-乙烯基-4,6-二氨基均三嗪时，能够得到防止电蚀并且耐湿性优异的密封用树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭62-25118号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

本发明的发明人对专利文献1中记载的技术进行了研究，结果明确了在该文献所记载的密封用树脂组合物中，在与金属部件的密合性以及使用该组合物而得到的半导体装置的可靠性方面，尚存在改善的空间。

本发明提供一种密封用树脂组合物，其与金属部件的密合性优异，并且能够得到可靠性优异的半导体装置。

用于解决技术课题的技术手段

根据本发明，提供一种密封用树脂组合物，其含有以下成分(A)和(B)：

(A)选自3-氨基-1,2,4-三唑和4-氨基-1,2,4-三唑中的1种以上的化合物；

(B)环氧树脂。

并且，根据本发明，一种半导体元件被上述本发明的密封用树脂组合物的固化物密封的半导体装置。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种密封用树脂组合物，其与金属部件的密合性优异，并且能够得到可靠性优异的半导体装置。

附图说明

图1是表示实施方式的半导体装置的结构的截面图。

图2是表示实施方式的半导体装置的结构的截面图。

具体实施方式

下面，使用附图对实施方式进行说明。其中，在所有附图中，对相同的结构要件标注相同的附图标记，并适当省略说明。并且，图是示意图，不一定与实际的尺寸比例一致。并且，在本实施方式中，组合物的各成分均可以单独含有或组合含有2种以上。

(密封用树脂组合物)

在本实施方式中，密封用树脂组合物含有以下成分(A)和(B)。

(A)选自3-氨基-1,2,4-三唑和4-氨基-1,2,4-三唑中的1种以上的化合物

(B)环氧树脂

(成分(A))

成分(A)为氨基三唑化合物，具体而言为选自3-氨基-1,2,4-三唑和4-氨基-1,2,4-三唑中的1种以上的化合物。

从提高与金属部件的密合性的观点以及容易入手的观点考虑，成分(A)优选含有3-氨基-1,2,4-三唑，更优选为3-氨基-1,2,4-三唑。