[发明专利]纤维增强树脂基材

权利要求书

1.纤维增强树脂基材，其为使聚苯硫醚树脂组合物含浸于连续的增强纤维中、或者含浸于分散有不连续的增强纤维的增强纤维基材中而成的纤维增强树脂基材，由DMA法以弯曲模式测定的所述纤维增强树脂基材的玻璃化转变温度显示为115℃以上，

其中，所述聚苯硫醚树脂组合物是包含(A)聚苯硫醚树脂和(B)玻璃化转变温度为100℃以上的热塑性树脂的聚苯硫醚树脂组合物，

所述聚苯硫醚树脂组合物是进一步相对于所述(A)聚苯硫醚树脂与所述(B)玻璃化转变温度为100℃以上的热塑性树脂的合计100重量份而言配合0.1～10重量份的(C)具有选自环氧基、氨基、异氰酸酯基中的1种以上基团的化合物而成的。

2.如权利要求1所述的纤维增强树脂基材，其特征在于，使用带有恒温槽的Instron5565拉伸试验机于110℃针对纤维增强树脂基材测定的基于ASTM D790的成形片的弯曲应变为1.1％以上。

3.如权利要求1或2所述的纤维增强树脂基材，其中，在节流孔长度为5mm、节流孔直径为0.5mm、温度为320℃、剪切速度为9,728sec^-1的条件下测定的聚苯硫醚树脂组合物的熔融粘度为120Pa·s以下。

4.如权利要求1或2所述的纤维增强树脂基材，其中，将所述(A)聚苯硫醚树脂与(B)玻璃化转变温度为100℃以上的热塑性树脂的合计设为100重量％，包含99～60重量％的所述(A)聚苯硫醚树脂、1～40重量％的所述(B)玻璃化转变温度为100℃以上的热塑性树脂，所述(B)玻璃化转变温度为100℃以上的热塑性树脂形成岛相，所述(B)玻璃化转变温度为100℃以上的热塑性树脂的数均粒径为10μm以下。

5.如权利要求4所述的纤维增强树脂基材，其中，形成所述岛相的(B)玻璃化转变温度为100℃以上的热塑性树脂的数均粒径小于由下述式表示的增强纤维间距离z，

z＝y-2r

z：增强纤维间距离，y：增强纤维的中心间距离，r：纤维半径。

6.如权利要求1或2所述的纤维增强树脂基材，其中，所述(B)玻璃化转变温度为100℃以上的热塑性树脂是选自聚醚酰亚胺树脂、聚醚砜树脂、聚苯砜、聚砜树脂及聚苯醚树脂中的至少1种非晶性树脂。