[发明专利]铜合金板、通电用电子元件及散热用电子元件在审
| 申请号： | 202080024184.9 | 申请日： | 2020-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN113631741A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 武藤有辉 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/00;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本东京都港*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜合金 通电 用电 元件 散热 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜合金板，其含有0.1～0.6质量％的Cr，合计为0.01～0.30质量％的Zr和Ti中的一种或两种，剩余部分由铜和不可避免的杂质构成，
相对于由XRD测量所获得的平行轧制方向(RD)的反极图中的聚集强度的波峰方位沿与RD平行的方向施加拉伸应力时测得的施密得因子，和相对于由XRD测量所获得的垂直轧制方向(TD)的反极图中的聚集强度的波峰方位沿与TD平行的方向施加拉伸应力时测得的施密得因子的差为0.05以下。
2.根据权利要求1所述的铜合金板，其拉伸强度为550MPa以上，导电率为75％IACS以上，且应力缓和率为15％以下。
3.根据权利要求1或2所述的铜合金板，其含有合计为1.0质量％以下的选自由Ag、Fe、Co、Ni、Mn、Zn、Mg、Si、P、Sn、Al、Ca、Y、Nb、Mo、Hf、W、Pt、Au及B所组成的群中的一种以上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的铜合金板，其中，沿与RD平行的方向施加拉伸应力时测得的所述施密得因子，及沿与TD平行的方向施加拉伸应力时测得的所述施密得因子为0.40以上。
5.一种通电用电子元件，其使用权利要求1至4中任一项所述的铜合金板。
6.一种散热用电子元件，其使用权利要求1至4中任一项所述的铜合金板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JX金属株式会社，未经JX金属株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080024184.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
