[发明专利]铜合金板、通电用电子元件及散热用电子元件

说明书

本发明涉及一种铜合金板，其含有0.1～0.6质量％的Cr，合计为0.01～0.30质量％的Zr和Ti中的一种或两种，剩余部分为铜和不可避免的杂质。关于所述铜合金板，相对于由XRD测量所获得的平行轧制方向(RD)的反极图中的聚集强度的波峰方位沿与RD平行的方向施加拉伸应力时测得的施密得因子，和相对于由XRD测量所获得的垂直轧制方向(TD)的反极图中的聚集强度的波峰方位沿与TD平行的方向施加拉伸应力时测得的施密得因子的差为0.05以下。

技术领域

本发明涉及一种铜合金板、通电用电子元件及散热用电子元件。详细而言，本发明涉及一种用作装载于电机/电子机器、汽车等的端子、连接器、继电器、开关、插座、总线、引线框架、散热板等电子元件的材料的铜合金板，以及使用所述铜合金板的通电用电子元件及散热用电子元件。

背景技术

在装载于电机/电子机器、汽车等的端子、连接器、开关、插座、继电器、总线、引线框架、散热板等的电子元件中，作为用以传递电或热的材料，广泛使用强度、导电性、导热性等特性优异的铜合金板。

近年来，通电用电子元件例如电子机器的连接器，不断发展高电流化，认为其必须具有良好的弯曲性，具有75％IACS以上的导电率、550MPa以上的保证应力。

此外，例如在智能手机或平板PC的液晶中使用被称为液晶框架的散热用电子元件。此种散热用途中所使用的铜合金板也不断发展高导热率化，也认为其必须具有良好的弯曲性并具有高强度。因此，散热用途中所使用的铜合金板也认为必须具有75％IACS以上的导电率、550MPa以上的保证应力。此处，导电性与导热性处于正比关系，因此通过提高导电率，导热率也得到提高。

然而，难以由卡逊合金系铜合金实现75％IACS以上的导电率，因此逐渐开发Cu-Cr系或Cu-Zr系铜合金。

例如，专利文献1中提出了一种铜合金材料，其含有0.1～0.8质量％的Cr，合计为0.005～0.5质量％的Mg、Ti、Zr、Zn、Fe、Sn、Ag、Si的一种或两种以上，且剩余部分由铜和不可避免的杂质构成，其平均结晶粒径为15～80μm，结晶粒径的变异系数(结晶粒径的标准偏差/平均结晶粒径)为0.40以下。所述铜合金材料具有75％IACS以上的导电率，强度和弯曲加工性良好。

此外，专利文献2中提出了一种铜合金板，其含有0.1～0.6质量％的Cr，合计为0.01～0.30质量％的Zr和Ti中的一种或两种，且剩余部分由铜和不可避免的杂质构成，对于利用X射线衍射所求出的材料表面的I(220)/I₀(220)，满足3≤I(220)/I₀(220)≤13，对于I(200)/I₀(200)，满足0.2≤I(200)/I₀(200)≤2。所述铜合金板具有80％IACS以上的导电率，强度和弯曲加工性良好。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本特开2013－129889号公报

专利文献2：日本特开2017－179503号公报。

发明内容

[本发明旨在解决的技术问题]

电子元件中所使用的铜合金板，由于在加工成电子元件时有在各种方向被施加弯曲应力的情况，因此要求其对各个方向的弯曲性(以下，称为“弯曲各向异性”)良好。然而，在专利文献1和2中，并未对弯曲各向异性作充分研究。

此外，在铜合金板的弯曲加工中，也必须使弯曲部的弯曲表面良好。其原因在于，在弯曲部的弯曲表面不良好的情况下，在连接器等中会连带使弯曲部的接触面积减少，成为通电性等降低的主要原因。然而，专利文献1和2仅通过有无裂纹来判断弯曲性，即便在没有裂纹的情况下，有时弯曲部的弯曲表面也不好。因此，专利文献1和2的技术未必能够获得良好的弯曲表面。