[发明专利]温度传感器的安装构造体在审
| 申请号： | 202080024190.4 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113631900A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 堂屋英宏;铃木贵之;柴田祐介 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士金 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;F16K37/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 周丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度传感器 安装 构造 | ||
【权利要求书】：
1.一种温度传感器的安装构造体，其安装于流体控制装置的流路块或流体控制设备，其中，所述流体控制装置包括：多个所述流路块，其在内部具备流体流路，并在至少一个面上具备所述流路的开口部；以及所述流体控制设备，其载置在所述流路块上，所述温度传感器的安装构造体的特征在于，包括：
矩形状的温度传感器安装片；以及
成对的夹持片，其从所述安装片的相对的对边延伸设置。
2.根据权利要求1所述的温度传感器的安装构造体，其特征在于，
从所述温度传感器安装片及所述夹持片的至少一个部位的下边朝向内侧延伸设有止挡片。
3.根据权利要求1或2所述的温度传感器的安装构造体，其特征在于，
在所述夹持片的与温度传感器安装片相反侧的端缘设有向内侧弯曲的弯曲部。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的温度传感器的安装构造体，其特征在于，
所述温度传感器安装片的表面由带状的加热机构覆盖。
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