[发明专利]温度传感器的安装构造体在审
申请号: | 202080024190.4 | 申请日: | 2020-03-23 |
公开(公告)号: | CN113631900A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 堂屋英宏;铃木贵之;柴田祐介 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士金 |
主分类号: | G01K1/14 | 分类号: | G01K1/14;F16K37/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 周丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度传感器 安装 构造 | ||
本发明提供能够可靠地固定温度传感器并能够后安装于标准零部件的温度传感器的安装构造体。温度传感器(S)的安装构造体(1)安装于流体控制装置(X)的流路块(2)或流体控制设备(3),其中,该流体控制装置(X)包括:多个流路块,其在内部具备流体流路,并在至少一个面上具备所述流路的开口部;以及流体控制设备,其载置在该流路块上,该安装构造体(1)包括:矩形状的温度传感器安装片(10);以及成对的夹持片(11、11),其从安装片(10)的相对的对边延伸设置。
技术领域
本发明涉及半导体制造装置等中使用的流体控制装置,特别涉及安装于带加热装置的流体控制装置的温度传感器的安装构造体。
背景技术
半导体制造装置中使用的流体控制装置构成为,多种流体控制设备配置为多列,并且,相邻的列的流体控制设备的流路彼此在规定部位处通过设备连接机构连接,近年来,这种流体控制装置向质量流量控制器、开闭阀等不用管连接的集成化发展。
在这种集成型流体控制装置中,存在为了防止结露及防止使常温下为液体的流体气体化并流动时的再液化等而需要加热装置的情况。关于这样的带加热装置的流体控制装置,公开了下述技术:在至少1条生产线的两侧配置有带状的面状加热器,这些面状加热器利用多个金属制卡夹保持于对应的连接器部件(专利文献1)。
并且,在配置有加热装置的流体控制装置中安装有温度调节用的温度传感器(例如热电偶等),以对加热不足、过度加热进行调节。
并且,以往,温度调节用的温度传感器通过用胶带贴附于载置流体控制设备的流路块、特别是对流量进行控制的质量流量控制器的下游侧的流路块来使用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-267100号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,在使用胶带安装的情况下,温度传感器并未成为完全固定的状态,存在由于外部应力而脱离,无法进行温度控制的问题。另外,为了牢固地安装温度传感器,也考虑在流路块设置温度传感器安装固定用的螺纹孔等,但成为特殊措施而成本上升,并且,通用化降低,在标准化方面存在问题。
本发明是鉴于上述问题提出的,其目的在于提供能够可靠地固定温度传感器并能够后安装于标准零部件的温度传感器的安装构造体。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题而提出的本发明的温度传感器的安装构造体安装于集成型流体控制装置的流路块,其中,该集成型流体控制装置包括:多个所述流路块,其在内部具备流体流路,并在至少一个面上具备所述流路的开口部;以及流体控制设备,其载置在所述流路块上,所述温度传感器的安装构造体的特征在于,包括:矩形状的温度传感器安装片;以及成对的夹持片,其从安装片的相对的对边延伸设置。
对于该温度传感器的安装构造体而言,从安装温度传感器的安装片延伸设置的成对的对边将流路块夹入,在作用有朝向上方的提升力的情况下,夹持片与载置于流路块的流体控制设备抵接,有效防止向上方脱出。
在该情况下,能够从温度传感器安装片及夹持片的至少一个部位的下边朝向内侧延伸设有止挡片。由此,在将温度传感器安装到载置于流路块(下部块)的上部块(流体控制设备(流量控制器、自动开闭阀等))时也能够应对。
另外,在以上情况下,夹持片的与温度传感器安装片相反侧的端缘能够设置向内侧弯曲的弯曲部。防止弯曲部钩挂于流路块的与温度传感器相反侧的安装面,以及即使安装构造体被施加水平方向的应力也防止脱落。
此外,在以上情况下,温度传感器安装片的表面能够由带状的加热机构覆盖。通过将温度传感器的安装位置设为加热机构的安装位置,从而更加牢固地防止水平方向的脱落。
发明的效果
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