[发明专利]粘贴装置

权利要求书

1.一种粘贴装置，是在板状体上粘贴膜的粘贴装置，其特征在于，具备：

设置有载置所述板状体的载置部的板状的载置部件；

设置在所述载置部件的对置位置的板状的按压部件；和

以位于所述载置部件与所述按压部件之间的方式设置于所述载置部的外缘的支撑部件。

2.根据权利要求1所述的粘贴装置，其中，

所述按压部件具有向所述板状体的主面按压所述膜的功能，

所述支撑部件具有在所述按压部件对所述膜进行按压时对该膜的边缘部进行支撑的功能。

3.根据权利要求1或2所述的粘贴装置，其还具备在所述板状体的主面上配置所述膜的配置机构。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘贴装置，其还具备对所述膜进行加热的加热机构。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘贴装置，其中，所述粘贴装置具有将所述膜的边缘部夹在所述支撑部件与所述按压部件之间，并将该边缘部在其厚度方向上压缩的功能。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘贴装置，其中，所述板状体在粘贴所述膜的主面的周缘部具有缺口状的台阶部，

所述支撑部件与所述台阶部对应地设置于所述载置部的外缘。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘贴装置，其中，所述板状体是半导体晶片，所述膜为半导体晶片用的保护膜。

8.根据权利要求7所述的粘贴装置，其中，所述半导体晶片在所述主面上具有第一区域和第二区域，第一区域配置有凸块，第二区域是包含该主面的周缘的至少一部分且未配置凸块的区域，

通过所述第二区域而形成所述缺口状的台阶部。

9.一种粘贴装置，是在板状体上粘贴膜的粘贴装置，其特征在于，

所述板状体在粘贴所述膜的主面上具有台阶，

所述粘贴装置具备：

设置有载置所述板状体的载置部的板状的载置部件、和设置于所述载置部件的对置位置的板状的按压部件，

还具备：

配置机构，其为了在所述主面上配置所述膜而设置在所述载置部件与所述按压部件之间；和

加工机构，其在配置于所述主面上的所述膜上，与所述台阶对应地形成厚度相对厚的部位。

10.根据权利要求9所述的粘贴装置，其还具备对所述膜进行加热的加热机构。

11.根据权利要求9或10所述的粘贴装置，其中，所述板状体是半导体晶片，所述膜为半导体晶片用的保护膜。