[发明专利]粘贴装置

说明书

本发明的课题是提供能够使粘贴在板状体(10)的主面(10A)上的膜(20)表面平坦化的粘贴装置，在板状体(10)上粘贴膜(20)的粘贴装置(30)具备：设置有载置所述板状体(10)的载置部(31A)的板状的载置部件(31)；设置在所述载置部件(31)的对置位置的板状的按压部件(32)；和以位于所述载置部件(31)与所述按压部件(32)之间的方式设置于所述载置部(31A)的外缘的支撑部件(33)。

技术领域

本发明涉及在半导体晶片等板状体上粘贴膜的粘贴装置。

背景技术

作为粘贴膜的板状体，例如可举出半导体构件用的半导体晶片。半导体晶片在主面上形成电路等之后，对成为该主面的相反侧的背面进行磨削而成为所希望的薄度。在该背面的磨削时，为了保护主表面的电路等，在半导体晶片的主面上粘贴保护膜等膜。

一般的粘贴装置具有载置半导体晶片的载置部件和设置在该载置部件的对置位置的粘贴辊等按压部件。该粘贴装置构成为通过利用粘贴辊等按压构件将膜按压于主面，从而将该膜粘贴于该主面。

在此，在半导体晶片中，例如存在通过在主面具有多个凸块，从而由于该凸块的顶部而使该主面成为了凹凸状的晶片。若使用上述的粘贴装置将膜粘贴到这样的主面，则被按压于该主面上的该膜的表面仿效由凸块的顶部造成的凹凸而成为凹凸状。而且，若膜的表面成为凹凸状，则在隔着该膜将半导体晶片固定于粘贴装置的载置构件时，有时发生真空泄漏等不良情况。作为消除这样的不良情况的产生的技术，已知有专利文献1。

即，在专利文献1中，作为用于半导体晶片的膜，公开了设置有凹凸吸收性树脂层等的膜。而且，该膜通过凹凸吸收性树脂层、台阶吸收层等，使得在粘贴于主面的膜的表面上难以产生凹凸。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-17239号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

上述技术通过对膜的构成进行改进来抑制在膜表面产生凹凸。

但是，在使用了上述技术的情况下，也存在由于板状体的粘贴面(主面)的形状等而引起真空泄漏等不良情况的情况。在板状体在粘贴面(主面)的周缘部具有台阶部的情况下，特别容易发生该不良情况。

本发明是鉴于上述问题而完成的，提供一种粘贴装置，其不会受到板状体的主面形状的影响，能够抑制在粘贴于该主面的膜表面产生凹凸，能够使该膜表面平坦化。

用于解决技术问题的方案

作为解决上述问题的方案，本发明如下所述。

[1]技术方案1所述的粘贴装置的发明的主旨在于，是在板状体上粘贴膜的粘贴装置，具备：

设置有载置所述板状体的载置部的板状的载置部件；

设置在所述载置部件的对置位置的板状的按压部件；和

以位于上述载置部件与上述按压部件之间的方式设置于上述载置部的外缘的支撑部件。

[2]技术方案2所述的发明的主旨在于，在技术方案1所述的粘贴装置的发明中，所述按压部件具有向所述板状体的所述主面按压所述膜的功能，

所述支撑部件具有在所述按压部件对所述膜进行按压时对该膜的边缘部进行支撑的功能。

[3]技术方案3所记载的发明的主旨在于，在技术方案1或2所记载的粘贴装置的发明中，还具备在上述板状体的上述主面上配置上述膜的配置机构。

[4]技术方案4所述的发明的主旨在于，在技术方案1至3中任一项所述的粘贴装置的发明中，还具备对所述膜进行加热的加热机构。