[发明专利]固化性有机硅组合物、其固化物及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202080024373.6 申请日: 2020-03-18
公开(公告)号: CN113631660B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 山崎亮介 申请(专利权)人: 陶氏东丽株式会社
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;B32B27/00;C08K3/013;C08K5/14;C08K5/544;C08L83/04;C08L83/05;C09J7/35;C09J183/07;H01L23/29;H01L23/31
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张佳鑫;郭辉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 固化 有机硅 组合 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种固化性有机硅组合物,其特征在于,所述固化性有机硅组合物含有:

(A1)作为分子整体不具有热熔性、含有全部硅氧烷单元的至少20摩尔%以上的SiO4/2所示的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷树脂;

(A2)在分子内具有至少两个包含碳-碳双键的固化反应性的官能团的、在25℃下为液态的直链状或支链状的聚有机硅氧烷;

(B)选自下述结构式(1)所示的杂氮硅三环衍生物、以及下述结构式(2)所示的碳杂氮硅环衍生物中的一种以上的增粘剂:

[化学式1]

(1)

式(1)中,R1为相同或不同的氢原子或烷基;R2为选自由氢原子、烷基以及通式-R4-Si(OR5xR6(3-x)所示的含烷氧基甲硅烷基的有机基团构成的组中的相同或不同的基团,所述-R4-Si(OR5xR6(3-x)式中,R4为二价有机基团,R5为碳原子数1~10的烷基,R6为取代或未取代的一价烃基,x为1、2或3,其中,R2的至少一个为所述含烷氧基甲硅烷基的有机基团;R3为选自由取代或未取代的一价烃基、碳原子数1~10的烷氧基、环氧丙氧基烷基、环氧乙基烷基、酰氧基烷基以及烯基构成的组中的基团,

[化学式2]

(2)

式(2)中,R1为烷基、烯基或烷氧基,R2为相同或不同的选自由下述通式(3)所示的基团构成的组中的基团,R3为相同或不同的氢原子或烷基,

[化学式3]

(3)

式(3)中,R4为亚烷基或亚烷基氧基亚烷基,R5为一价烃基,R6为烷基,R7为亚烷基,R8为烷基、烯基或酰基,a为0、1或2;

(C)固化剂;以及

(D)功能性无机填料,

(D)成分的含量相对于组合物整体为至少30体积%以上,

所述固化性有机硅组合物在25℃下为固体,在200℃以下的温度具有热熔性。

2.根据权利要求1所述的固化性有机硅组合物,其特征在于,

形成25℃下的储能模量为500MPa以下的固化物。

3.根据权利要求1、2中任一项所述的固化性有机硅组合物,其特征在于,

形成通过JIS K 6251-2010“硫化橡胶和热塑性橡胶-拉伸特性的求法”所规定的方法测定的拉伸伸长率在50%以上的固化物。

4.根据权利要求3所述的固化性有机硅组合物,其中,

(A1)成分的至少一部分或全部为由如下(A1-1)和(A1-2)构成的聚有机硅氧烷树脂的混合物,

(A1-1)作为分子整体不具有热熔性,分子内不具有包含碳-碳双键的固化反应性的官能团,并且含有全部硅氧烷单元的至少20摩尔%以上的SiO4/2所示的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷树脂;以及

(A1-2)作为分子整体不具有热熔性,分子内具有至少一个包含碳-碳双键的固化反应性的官能团,并且含有全部硅氧烷单元的至少20摩尔%以上的SiO4/2所示的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷树脂。

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