[发明专利]固化性有机硅组合物、其固化物及其制造方法

说明书

本发明提供一种固化性有机硅组合物等，该固化性有机硅组合物具有热熔性，对难粘接的基材也牢固地粘接，二次成型等的固化物在室温至150℃左右的高温下的柔软性和强韧性特别优异，即使与引线框架等一体成型也供与不易产生翘曲、破损的固化物。一种固化性有机硅组合物及其用途，该固化性有机硅组合物的特征在于，含有：(A1)作为分子整体不具有热熔性，含有至少20摩尔％以上的SiO_4/2所示的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷树脂；(A2)分子内具有至少两个固化反应性的官能团的液态的链状聚有机硅氧烷；(B)杂氮硅三环衍生物或碳杂氮硅环衍生物；(C)固化剂；以及(D)功能性无机填料，(D)成分的含量为至少10体积％以上，该固化性有机硅组合物在200℃以下的温度下具有热熔性。

技术领域

本发明涉及一种固化性有机硅组成，其能通过简便的制造方法得到，具有热熔性，且对难粘接的基材也牢固地粘接，具有粒状、颗粒、片材中的任意形态。而且，本发明涉及一种由所述有机硅组合物形成的固化物、该固化物的成型方法、具备该固化物的半导体装置。

背景技术

固化性有机硅组合物进行固化而形成具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、防水性、透明性的固化物，因此被用于广泛的产业领域。这样的固化性有机硅组合物的固化物通常与其他有机材料相比不易变色，此外，物理上的物性的降低小，因此也适合作为光学材料和半导体装置的封装剂。

在近年的半导体设备产业中，趋向将难粘接材料的镍、金用作基板，对用于封装设备的、具有优异的耐热性和低线膨胀系数的材料，要求与这些基材牢固地粘接的特性。本申请人在专利文献1和专利文献2中，提出了可得到较柔软、柔软性优异的固化物的成型用的热熔性的固化性有机硅组合物。然而，这些组合物为大量含有功能性无机填料的组成，因此有时会不易与金、镍等难粘接性的基材粘接，仍有改善的余地。

另一方面，专利文献3中报告了通过向不具有热熔性的有机硅系粘接剂中添加杂氮硅三环(silatrane)衍生物而改善低温固化时的粘接性。此外，专利文献4的实施例中公开了，向不包含功能性无机填料的热熔性的有机硅中添加包含杂氮硅三环衍生物的硅烷系的增粘剂而得的粘接剂组合物，但关于通常的硅烷化合物与杂氮硅三环衍生物比较时的杂氮硅三环衍生物的优越性，没有任何记载，也没有任何启示。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018/030287号小册子

专利文献2：国际公开第2018/030286号小册子

专利文献3：日本特开2001-19933号公报

专利文献4：日本特开2006-274007号公报(专利4849814)

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的目的在于提供一种固化性有机硅组合物，其具有热熔性，即使大量含有功能性无机填料，熔融特性也优异，操作作业性和固化特性优异，并且能形成对难粘接材料牢固粘接的固化物。此外，本发明的目的在于提供一种以粒状、颗粒状、片状中任意形态高效地制造它们的固化性有机硅组合物的方法。而且，本发明提供一种由这样的固化性有机硅组合物的固化物构成的半导体装置用构件、具有所述固化物的半导体装置以及固化物的成型方法。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究，结果是发现了通过下述固化性有机硅组合物能解决上述问题，从而实现了本发明，所述固化性有机硅组合物特征在于，含有：

(A1)作为分子整体不具有热熔性、含有全部硅氧烷单元的至少20摩尔％以上的SiO_4/2所示的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷树脂；

(A2)在分子内具有至少两个包含碳-碳双键的固化反应性的官能团的、在25℃下为液态的直链状或支链状的聚有机硅氧烷；