[发明专利]标签和打印并附接标签的方法

权利要求书

1.一种标签，所述标签在被打印之后绕被粘物缠绕，所述被粘物具有等于或小于规定直径的直径，所述标签包括：

基材，所述基材具有打印表面；

粘合层，所述粘合层被设置在所述基材的与所述打印表面相反的侧表面上；

剥离材料，所述剥离材料在所述粘合层的一部分露出的情况下被粘结到所述粘合层，所述剥离材料具有比所述基材高的刚度；和

用于对准的标记，当将所述粘合层的若干露出部分粘结在一起或者将所述粘合层的露出部分与所述剥离材料粘结在一起以便将所述标签形成为环形形状时，使用所述标记，

其中所述标记被设置在用于将所述标签形成为具有比所述规定直径大的内径的所述环形形状的位置处。

2.一种标签，所述标签在被打印之后绕被粘物缠绕，所述被粘物具有等于或小于规定直径的直径，所述标签包括：

基材，所述基材具有打印表面；

粘合层，所述粘合层被设置在所述基材的与所述打印表面相反的侧表面上；

剥离材料，所述剥离材料在所述粘合层的一部分露出的情况下被粘结到所述粘合层，所述剥离材料具有比所述基材高的刚度；和

用于对准的特定形状，当将所述粘合层的若干露出部分粘结在一起或者将所述粘合层的露出部分与所述剥离材料粘结在一起以便将所述标签形成为环形形状时，使用所述特定形状，

其中所述特定形状被设置在用于将所述标签形成为具有比所述规定直径大的内径的所述环形形状的位置处。

3.根据权利要求2所述的标签，其中所述特定形状是具有规定深度的切口部，或者是插入到所述切口部中的插入部。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的标签，其中所述标记或所述特定形状被设置在用于将所述粘合层的所述露出部分与所述剥离材料粘结的位置处。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的标签，其中所述标签被封装在封装材料中，并且

其中所述规定直径是在所述封装材料上、在包括所述封装材料的封装盒上或者在与所述封装材料一起被包括在所述封装盒中的说明书中注明的推荐最大直径。

6.根据权利要求1所述的标签，其中在所述打印表面上执行打印时，所述标记用作在传送期间的定位标记。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的标签，其中所述基材和所述粘合层设有透明或半透明颜色。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的标签，其中所述基材设有孔或孔系列。

9.一种打印并附接标签的方法，所述标签包括：基材；粘合层，所述粘合层被设置在所述基材的第一表面上；和剥离材料，所述剥离材料在所述粘合层的一部分露出的情况下被粘结到所述粘合层，所述剥离材料具有比所述基材高的刚度，所述方法包括：

第一步骤，打印所述基材的第二表面；

第二步骤，将所述标签绕被粘物缠绕，并且将所述粘合层的若干露出部分粘结在一起或者将所述粘合层的露出部分与所述剥离材料粘结在一起，以在所述标签与所述被粘物之间留下间隙的同时将所述标签形成为环形形状，所述第二步骤在所述第一步骤之后被执行；和

第三步骤，折叠所述剥离材料，并且在减小在所述标签与所述被粘物之间的所述间隙的同时，将所述标签的从环状部分突出的突出部分覆盖在所述基材的所述第二表面上，所述第三步骤在所述第二步骤之后被执行。