[发明专利]标签和打印并附接标签的方法在审
申请号: | 202080024539.4 | 申请日: | 2020-03-13 |
公开(公告)号: | CN113632157A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 藤田雅也;水谷汐里;穗刈有希;中岛千惠;土森祥平;伴野贵昭 | 申请(专利权)人: | 兄弟工业株式会社 |
主分类号: | G09F3/00 | 分类号: | G09F3/00;G09F3/02;G09F3/06 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 黄刚;张建涛 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 标签 打印 方法 | ||
提供标签,标签相对于被粘物的旋转不太可能受阻碍。标签L在被打印之后被绕被粘物302缠绕上。被粘物302具有等于或小于规定直径的直径。标签包括:基材21;粘合层22;剥离材料24;和用于对准的标记GM。基材21具有打印表面25。粘合层22被设置在基材21的与打印表面25相反的侧表面上。剥离材料24在粘合层22的一部分露出的情况下被粘结到粘合层22。剥离材料24具有比基材21高的刚度。当将粘合层22的若干露出部分粘结在一起或者将粘合层22的露出部分与剥离材料24粘结在一起以将标签L形成为环形形状时,使用标记GM。标记GM被设置在用于将标签L形成为具有比规定直径大的内径的环形形状的位置处。
技术领域
本发明涉及一种标签以及一种打印并附接标签的方法。
背景技术
例如,本领域中已知的标签被装配在圆柱形被粘物(诸如电缆)周围。该传统技术中的标签设置有层状结构,该层状结构包括基材、粘合层以及剥离材料,并且该传统技术中的标签通过绕被粘物缠绕标签以形成环形形状而被使用。这里,用户通过将粘合层的露出部分与剥离材料或粘合层粘结而将标签形成为环形形状。在上述传统技术中,进行粘结,使得环状部分的内径与被粘物的外径大致相等。由于剥离材料与被粘物接触,所以标签不会粘附到被粘物并且用作旋转标签。
专利文献
专利文献1:日本专利申请公布特开2018-172607
发明内容
技术问题
然而,不熟悉该操作的用户可能在将标签形成为环形形状时并未在被粘物和标签之间留下间隙,从而使得标签过紧地围绕被粘物,使得标签不能旋转。
本发明的目的在于提供一种标签,该标签的相对于被粘物的旋转不太可能受到阻碍。
问题的解决方案
为了提供上述和其它目的,本发明提供一种标签,所述标签在被打印之后绕被粘物缠绕。所述被粘物具有等于或小于规定直径的直径。所述标签包括:基材;粘合层;剥离材料;和用于对准的标记。所述基材具有打印表面。所述粘合层被设置在所述基材的与所述打印表面相反的侧表面上。所述剥离材料在所述粘合层的一部分露出的情况下被粘结到所述粘合层。所述剥离材料具有比所述基材高的刚度。当将所述粘合层的若干露出部分粘结在一起或者将所述粘合层的露出部分与所述剥离材料粘结在一起以便将所述标签形成为环形形状时,使用所述标记。所述标记被设置在用于将所述标签形成为具有比所述规定直径大的内径的所述环形形状的位置处。
通过将标签形成为绕被粘物缠绕的环形形状而使用根据本发明的标签。也就是说,用户首先通过将粘合层的若干露出部分粘结在一起或将粘合层的露出部分和剥离材料粘结在一起而将该标签形成为环形形状。标记被设置在根据本发明的标签上,用于在形成该环形形状时进行对准。此外,标记被设置在使得该标签中形成的环形形状的内径大于被粘物的外径(规定直径)的位置处。通过以此方式使用用于对准的标签来形成环形形状,即使不熟悉操作的用户也能够始终确保在被粘物和标签之间形成有间隙。因此,在形成该环形形状的阶段,能够防止标签变得过紧地围绕被粘物。
在如上所述地将标签形成为环形形状之后,在将标签的从环状部分突出的自由部分缠绕成覆盖基材的打印表面并且将标签附接到被粘物的同时,用户减小被粘物和标签之间的间隙。这里,由于必须将相比基材具有较大刚度的剥离材料进行折叠,因此能够防止标签相对于被粘物被紧紧地缠绕。
当标签由于上述操作而最终被附接到被粘物时,能够确保在标签和被粘物之间的间隙,由此防止标签变得难以相对于被粘物旋转。
发明的有益效果
根据本发明,相对于被粘物的旋转不太可能受到阻碍。
附图说明
[图1]图1是示出了根据本发明的第一实施例的标签创建装置的示意构造的说明图。
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