[发明专利]用于机器人系统的基于雷达的位置测量在审
申请号: | 202080024969.6 | 申请日: | 2020-02-12 |
公开(公告)号: | CN113711342A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | S·威尔卡斯 | 申请(专利权)人: | 柿子技术公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B25J13/08;B25J19/02;B65G49/07;H01L21/677 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 罗利娜 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 机器人 系统 基于 雷达 位置 测量 | ||
一种装置,包括至少一个发射器,至少一个发射器被配置为发射能量;至少一个接收器,至少一个接收器被配置为接收所发射的能量,其中至少一个发射器被安装在以下项中的至少一项上:机械臂,机械臂的端部执行器,机械臂上的基板,或基板处理模块,其中至少一个接收器被安装在以下项中的至少一项上:机械臂,机械臂的端部执行器,机械臂上的基板,或基板处理模块。
技术领域
示例和非限制性实施例通常涉及机器人,并且更具体地,涉及用于机器人的定位系统。
第9,196,518号美国专利公开了一种用于基板运输机器人的自适应放置系统和方法,该专利通过引用整体并入本文。
发明内容
以下发明内容仅旨在作为示例。该发明内容并非旨在限制权利要求的范围。
根据一个方面,在一种装置中提供了示例实施例,该装置包括:至少一个发射器,被配置为发射能量;至少一个接收器,该接收器被配置为接收所发射的能量,其中至少一个发射器被安装在以下项中的至少一项上:机械臂、机械臂的端部执行器、机械臂上的基板或基板处理模块,其中至少一个接收器安装在以下项中的至少一项上:机械臂、机械臂的端部执行器、机械臂上的基板或基板处理模块。
根据另一方面,提供了一种示例方法,该方法包括:在以下项中的至少一项上安装至少一个发射器:机械臂、机械臂的端部执行器、机械臂上的基板或基板处理模块,其中至少一个发射器被配置为发射能量;在以下项中的至少一项上安装至少一个接收器:机械臂、机械臂的端部执行器、机械臂上的基板或基板处理模块,其中至少一个接收器被配置为接收所发射的能量。
根据另一方面,提供了一种示例方法,该方法包括:从发射器发射能量,由接收器接收所发射的能量,其中至少一个发射器被安装在以下各项中的至少一项上:机械臂、机械臂的端部执行器、机械臂上的基板或基板处理模块,其中至少一个接收器被安装在以下项中的至少一项上:机械臂、机械臂的端部执行器、机械臂上的基板,或基板处理模块;至少部分地基于由至少一个接收器接收的能量,确定相对于基板处理模块的以下项中的至少一项:基板的位置、和/或范围、和/或角度、和/或速度,或机械臂的位置、和/或范围、和/或角度、和/或速度,或端部执行器的位置、和/或范围、和/或角度、和/或速度,或者基板在端部执行器和/或机械臂上的位置。
附图说明
在以下描述中结合附图解释上述方面和其他特征,其中:
图1是示意性俯视平面图,其示出了包括如本文所述的特征的示例实施例;
图2A是图1所示机器人的部分的侧视图;
图2B是图2A所示机器人的示意剖视图;
图3是图1所示实施例中使用的系统的一个示例的示意俯视图;
图4是图1所示实施例中使用的系统的一个示例的示意俯视图;
图5是图1所示实施例中使用的系统的一个示例的示意俯视图;
图6是图1所示实施例中使用的系统的一个示例的示意俯视图;
图7是图1所示实施例中使用的系统的一个示例的示意俯视图;
图8是图1所示实施例中使用的系统的一个示例的示意俯视图;以及
图9是图1所示实施例中使用的系统的一个示例的示意俯视图。
具体实施方式
参照图1,这里示出了结合示例实施例的特征的基板处理装置30的示意性俯视图。虽然特征将参照在附图中示出的示例实施例来描述,但是应当理解的是,特征可以以实施例的许多备选的形式来实施。另外,可以使用任何合适尺寸、形状或类型的元件或材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造