[发明专利]基板收纳容器及其制造方法以及过滤器部在审
申请号: | 202080025655.8 | 申请日: | 2020-10-23 |
公开(公告)号: | CN114667599A | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 荒牧和彦;成田侑矢 | 申请(专利权)人: | 未来儿股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/30;B01D46/10 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 崔迎宾;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 收纳 容器 及其 制造 方法 以及 过滤器 | ||
1.一种基板收纳容器,其中,具备:
容器主体,具备筒状的壁部,该壁部在一端部具有形成有容器主体开口部的开口周缘部且另一端部被封闭,利用所述壁部的内表面形成能够收纳基板且与所述容器主体开口部连通的基板收纳空间;
盖体,能够相对于所述开口周缘部拆装,能够以被所述开口周缘部包围的位置关系封闭所述容器主体开口部;
密封部件,安装于所述盖体,能够与所述盖体以及所述开口周缘部抵接,通过夹设在所述开口周缘部与所述盖体之间而与所述开口周缘部以及所述盖体紧贴地抵接,从而与所述盖体一起封闭所述容器主体开口部;以及
过滤器部,具有能够将所述基板收纳空间与所述容器主体的外部的空间连通的气道、配置于所述气道的过滤器以及形成所述气道的壳体,该过滤器部配置于所述容器主体,能够使气体经过所述过滤器而在所述容器主体的外部的空间与所述基板收纳空间之间通过,
所述壳体具备外侧壳体部和内侧壳体部,该内侧壳体部的至少一部分配置于所述外侧壳体部的内侧,该内侧壳体部紧固于所述外侧壳体部,
所述内侧壳体部在配置于所述外侧壳体部的内侧的部位具有外螺纹部,
所述外侧壳体部具有与所述外螺纹部啮合的内螺纹部,
所述内侧壳体部在配置于所述外侧壳体部的内侧的部位且是不存在所述外螺纹部的部位具有第1卡合部,
所述外侧壳体部在不存在所述内螺纹部的部位具有与所述第1卡合部卡合的第2卡合部,
在所述内侧壳体部与所述外侧壳体部的紧固中,所述第1卡合部与所述第2卡合部构成为能够视觉识别。
2.根据权利要求1所述的基板收纳容器,其中,
所述外侧壳体部构成为,在包括所述第2卡合部的范围且是所述内螺纹部的绕旋转轴的周状的范围内,能够视觉识别所述第1卡合部和所述第2卡合部。
3.一种基板收纳容器的制造方法,制造权利要求1或2所述的基板收纳容器,其中,
所述壳体还具备以夹着所述过滤器的状态接合在所述内侧壳体部中的所述基板收纳空间侧的内侧构件,
在将所述内侧壳体部固定的状态下,通过使所述外侧壳体部旋转,进行所述内侧壳体部与所述外侧壳体部的紧固。
4.一种过滤器部,配置于基板收纳容器的容器主体,
所述基板收纳容器具备:
所述容器主体,具备筒状的壁部,该壁部在一端部具有形成有容器主体开口部的开口周缘部且另一端部被封闭,利用所述壁部的内表面形成能够收纳基板且与所述容器主体开口部连通的基板收纳空间;
盖体,能够相对于所述开口周缘部拆装,能够以被所述开口周缘部包围的位置关系封闭所述容器主体开口部;以及
密封部件,安装于所述盖体,能够与所述盖体以及所述开口周缘部抵接,通过夹设在所述开口周缘部与所述盖体之间而与所述开口周缘部以及所述盖体紧贴地抵接,从而与所述盖体一起封闭所述容器主体开口部,
所述过滤器部具有配置于能够将所述基板收纳空间与所述容器主体的外部的空间连通的气道的过滤器以及形成所述气道的壳体,该过滤器部配置于所述容器主体,能够使气体经过所述过滤器而在所述容器主体的外部的空间与所述基板收纳空间之间通过,
所述壳体具备外侧壳体部和内侧壳体部,该内侧壳体部的至少一部分配置于所述外侧壳体部的内侧,该内侧壳体部紧固于所述外侧壳体部,
所述内侧壳体部在配置于所述外侧壳体部的内侧的部位具有外螺纹部,
所述外侧壳体部具有与所述外螺纹部啮合的内螺纹部,
所述内侧壳体部在配置于所述外侧壳体部的内侧的部位且是不存在所述外螺纹部的部位具有第1卡合部,
所述外侧壳体部在不存在所述内螺纹部的部位具有与所述第1卡合部卡合的第2卡合部,
在所述内侧壳体部与所述外侧壳体部的紧固中,所述第1卡合部与所述第2卡合部构成为能够视觉识别。
5.根据权利要求4所述的过滤器部,其中,
所述外侧壳体部构成为,在包括所述第2卡合部的范围且是所述内螺纹部的绕旋转轴的周状的范围内,能够视觉识别所述第1卡合部和所述第2卡合部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造