[发明专利]基板收纳容器及其制造方法以及过滤器部在审
申请号: | 202080025655.8 | 申请日: | 2020-10-23 |
公开(公告)号: | CN114667599A | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 荒牧和彦;成田侑矢 | 申请(专利权)人: | 未来儿股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/30;B01D46/10 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 崔迎宾;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 收纳 容器 及其 制造 方法 以及 过滤器 | ||
本发明提供一种基板收纳容器及其制造方法以及过滤器部。基板收纳容器(1)具备过滤器部(90),该过滤器部(90)具有形成气道(901)的壳体和过滤器(95),壳体具备外侧壳体部(94)和内侧壳体部(92),内侧壳体部(92)的至少一部分配置于外侧壳体部(94)的内侧,并紧固于外侧壳体部(94),内侧壳体部(92)在配置于外侧壳体部(94)的内侧的部位具有外螺纹部(929),外侧壳体部(94)具有与外螺纹部(929)啮合的内螺纹部(949),内侧壳体部(92)在配置于外侧壳体部(94)的内侧的部位且是不存在外螺纹部(929)的部位具有第1卡合部(928),外侧壳体部(94)在不存在内螺纹部(949)的部位具有与第1卡合部(928)卡合的第2卡合部(948),在内侧壳体部(92)与外侧壳体部(94)的紧固中,第1卡合部(928)和第2卡合部(948)构成为能够视觉识别。
技术领域
本发明涉及在对由半导体晶片等构成的基板进行收纳、保管、搬运、输送等时使用的基板收纳容器及其制造方法以及设置于所述基板收纳容器的过滤器部。
背景技术
作为用于收纳由半导体晶片构成的基板并在工厂内的工序中搬运基板的基板收纳容器,以往已知有具备容器主体和盖体的结构的基板收纳容器。
容器主体的一端部具有形成有容器主体开口部的开口周缘部。容器主体的另一端部具有封闭的筒状的壁部。在容器主体内形成有基板收纳空间。基板收纳空间通过被壁部包围而形成,能够收纳基板。盖体能够相对于开口周缘部拆装,能够将容器主体开口部封闭。侧方基板支承部以在基板收纳空间内成对的方式设置于壁部。侧方基板支承部在容器主体开口部未被盖体封闭时,能够在使邻接的基板彼此以规定的间隔分离而排列的状态下支承基板的边缘部。
在盖体的一部分且封闭容器主体开口部时与基板收纳空间对置的部分设置有前部保持构件(front retainer)。在通过盖体封闭容器主体开口部时,前部保持构件能够支承基板的边缘部。另外,里侧基板支承部以与前部保持构件成对的方式设置于壁部。里侧基板支承部能够支承基板的边缘部。在通过盖体封闭容器主体开口部时,里侧基板支承部与前部保持构件协作来支承基板,从而在使邻接的基板彼此以规定的间隔分离而排列的状态下保持基板。
有时基板收纳容器具备过滤器部,该过滤器部具有能够将基板收纳空间与容器主体的外部的空间连通的气道、配置于气道的过滤器以及形成气道的壳体,该过滤器部配置于容器主体,能够使气体经过过滤器而在容器主体的外部的空间与基板收纳空间之间通过(例如参照专利文献1以及专利文献2)。例如,所述壳体具备外侧壳体部和内侧壳体部,该内侧壳体部的至少一部分配置于外侧壳体部的内侧,并且紧固于外侧壳体部。内侧壳体部在配置于外侧壳体部的内侧的部位具有外螺纹部,外侧壳体部具有与外螺纹部啮合的内螺纹部。内侧壳体部与外侧壳体部设定规定的紧固扭矩,通过扭矩扳手紧固。
专利文献1:日本专利4859065号公报
专利文献2:日本专利4204302号公报
发明内容
但是,有时仅通过紧固扭矩的管理无法实现正常的紧固。例如,在拧紧过程中,由于某些不良情况(例如,扭矩扳手的设定扭矩被错误地设定得较低的情况、内侧壳体部的一部分部位咬住内侧壳体部的一部分部位的情况)而无法完成紧固至正常的紧固位置。另外,虽然暂时配置于正常的紧固位置,但是由于某些情况(例如,内侧壳体部或者外侧壳体部中的一方意外地向松动方向旋转的情况),有时会松开。在这样的情况下,难以确认是否是正常的紧固位置。
本发明的目的在于提供一种基板收纳容器,具备过滤器部,该过滤器部具有能够将基板收纳空间与容器主体的外部的空间连通的气道、配置于气道的过滤器以及形成气道的壳体,在所述壳体具备外侧壳体部、以及至少一部分配置于外侧壳体部的内侧且紧固于外侧壳体部的内侧壳体部的情况下,能够容易地确认是否是正常的紧固位置。另外,本发明提供制造所述基板收纳容器的基板收纳容器的制造方法、以及设置于所述基板收纳容器的所述过滤器部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造