[发明专利]导电性树脂组合物、其制造方法、及由其得到的成型体

权利要求书

1.导电性树脂组合物，其包含：

热塑性树脂(A)；

碳纳米管(B)，其外径为100nm以下；和

芳香族单体改性聚烯烃蜡(C)，其是利用芳香族单体对聚烯烃蜡进行改性而得到的，

相对于所述热塑性树脂(A)、所述碳纳米管(B)、及所述芳香族单体改性聚烯烃蜡(C)的总量100质量份而言，包含74.9～99.4质量份的所述热塑性树脂(A)、0.5～25质量份的所述碳纳米管(B)、0.1～10质量份的所述芳香族单体改性聚烯烃蜡(C)。

2.如权利要求1所述的导电性树脂组合物，其中，所述芳香族单体改性聚烯烃蜡(C)满足下述(i)～(iv)，

(i)通过凝胶渗透色谱(GPC)测得的按聚苯乙烯换算的数均分子量(Mn)在300～10000的范围内；

(ii)通过凝胶渗透色谱(GPC)测得的重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)为9.0以下；

(iii)按照JIS K2207测得的软化点在70～170℃的范围内；

(iv)按照JIS K7112测得的密度在830～1200kg/m³的范围内。

3.如权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其中，所述芳香族单体改性聚烯烃蜡(C)为利用芳香族单体对乙烯与选自碳原子数3～12的α-烯烃中的至少一种α-烯烃的共聚物进行改性而得到的化合物。

4.如权利要求1～3中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，所述芳香族单体改性聚烯烃蜡(C)中的来自所述芳香族单体的结构单元的量为5～95质量％。

5.如权利要求1～4中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，所述热塑性树脂(A)为选自由乙烯(共)聚合物、丙烯(共)聚合物、及聚碳酸酯组成的组中的至少一种树脂。

6.权利要求1～5中任一项所述的导电性树脂组合物的制造方法，其包括下述工序：

准备母料的工序，所述母料包含所述热塑性树脂(A)、所述碳纳米管(B)、和所述芳香族单体改性聚烯烃蜡(C)；和

对所述母料与所述热塑性树脂(A)进行熔融混炼的工序。

7.成型体，其是由权利要求1～5中任一项所述的导电性树脂组合物得到的。