[发明专利]导电性树脂组合物、其制造方法、及由其得到的成型体

说明书

本发明的课题在于提供兼具高导电性和优异加工性的导电性树脂组合物。解决该课题的导电性树脂组合物包含热塑性树脂(A)、外径为100nm以下的碳纳米管(B)、和利用芳香族单体对聚烯烃蜡进行改性而得到的芳香族单体改性聚烯烃蜡(C)。相对于上述热塑性树脂(A)、上述碳纳米管(B)、及上述芳香族单体改性聚烯烃蜡(C)的合计100质量份而言，包含74.9～99.4质量份的上述热塑性树脂(A)、0.5～25质量份的上述碳纳米管(B)、0.1～10质量份的上述芳香族单体改性聚烯烃蜡(C)。

技术领域

本发明涉及导电性树脂组合物、其制造方法及由其得到的成型体。

背景技术

热塑性树脂因优异的机械强度、耐热性、成型性等特征而被用于汽车构件、电气电子构件、结构材料等广泛领域中。然而，大量的热塑性树脂为绝缘性，因此为了赋予导电性而必须与导电材料复合化。作为导电材料，通常已知金属粉、金属纤维及碳材料。这些之中，通过碳材料，能够实现成型体的轻质化，开发了各种类型的碳材料。用作导电材料的碳材料的例子中，包括炭黑、石墨、碳纳米管等。此外，这些碳材料与热塑性树脂的复合化通过基于挤出机、捏合机等混炼机的强制性混炼·分散来进行。

然而，碳纳米管容易因与热塑性树脂复合化时的强制性混炼·分散而遭到破坏。因此，包含碳纳米管的导电性树脂组合物大多无法获得期待的导电性。另外，碳材料中，碳纳米管具有特别大的比表面积。因此，在与树脂复合化时，容易发生剧烈的粘度上升，添加量受限。由此，也存在难以对导电性树脂组合物赋予充分的导电性这样的课题。

其中，专利文献1中记载，出于提高导电性及加工性的目的，将碳纳米管与丙烯-烯烃-共聚物蜡进行组合。另外，专利文献2中记载，将使用茂金属催化剂进行共聚而成的低密度的烯烃系蜡、即低熔点的烯烃系蜡与碳纳米管及树脂组合。

另一方面，专利文献3及专利文献4中记载将低分子量聚乙烯蜡、水性树脂涂布于碳纳米管的表面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5389181号公报

专利文献2：日本专利第5597318号公报

专利文献3：日本专利第4787892号公报

专利文献4：日本特开2018-177586号公报

发明内容

发明要解决的课题

上述的专利文献1及2中，作为蜡，使用烯烃系蜡。因此，在使用极性树脂(例如以聚氯乙烯为代表的氯系树脂、以聚甲基丙烯酸甲酯为代表的丙烯酸系树脂)作为热塑性树脂的情况下，存在热塑性树脂与蜡难以相容，从而无法获得充分的效果这样的课题。

另外，专利文献3及4中存在下述这样的课题：需要在碳纳米管上涂布蜡、水性树脂，操作变得繁琐，或者成本容易上升。

本发明是鉴于上述这样的情况而作出的。即，本发明的目的在于提供兼具高导电性和优异加工性的导电性树脂组合物。

用于解决课题的手段

本申请的发明人发现，通过将芳香族单体改性聚烯烃蜡(C)、与外径为100nm以下的碳纳米管(B)组合，可得到同时实现导电性和加工性的导电性树脂组合物。即本发明涉及以下的[1]～[7]。

[1]导电性树脂组合物，其包含热塑性树脂(A)、外径为100nm以下的碳纳米管(B)、和利用芳香族单体对聚烯烃蜡进行改性而得到的芳香族单体改性聚烯烃蜡(C)，相对于上述热塑性树脂(A)、上述碳纳米管(B)、及上述芳香族单体改性聚烯烃蜡(C)的总量100质量份，包含74.9～99.4质量份的上述热塑性树脂(A)、0.5～25质量份的上述碳纳米管(B)、0.1～10质量份的上述芳香族单体改性聚烯烃蜡(C)。