[发明专利]耐热性有机硅树脂组合物及耐热性有机硅树脂复合材料

权利要求书

1.一种耐热性有机硅树脂组合物，其特征在于，是包含有机硅树脂和耐热性提高剂的耐热性有机硅树脂组合物，

所述耐热性提高剂是在环状结构中包含1个以上的仲氨基、且1个以上的酮基的有机多环芳香族化合物。

2.根据权利要求1所述的耐热性有机硅树脂组合物，其中，所述耐热性提高剂是选自蒽醌、喹吖啶酮、二酮吡咯并吡咯、及在这些化合物中将1摩尔倍以下的环氧化合物混合或反应而得的化合物中的至少一个化合物。

3.根据权利要求1或2所述的耐热性有机硅树脂组合物，其中，所述耐热性提高剂相对于有机硅树脂100质量份含有0.001～10质量份。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的耐热性有机硅树脂组合物，其中，所述耐热性提高剂被有机硅油稀释而进行添加。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的耐热性有机硅树脂组合物，其中，所述耐热性有机硅树脂组合物为选自液状、凝胶状或橡胶状中的至少一个状态。

6.一种有机硅树脂复合材料，其特征在于，在权利要求1～5中任一项所述的耐热性有机硅树脂组合物中含有选自无机填充剂及有机填充剂中的至少一个填充剂。

7.根据权利要求6所述的有机硅树脂复合材料，其中，所述填充剂相对于有机硅树脂100质量份为1～7000质量份。

8.根据权利要求6或7所述的有机硅树脂复合材料，其中，所述有机硅树脂复合材料为选自凝胶状或橡胶中的至少一个状态，并成形为片材。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的有机硅树脂复合材料，其中，所述填充剂为选自导热性填充剂、电磁波吸收性填充剂、隔热性提高填充剂及强度提高用填充剂中的至少1个填充剂。

10.根据权利要求9所述的有机硅树脂复合材料，其中，所述导热性填充剂为选自氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、碳化硅和二氧化硅中的至少1种无机粒子。

11.根据权利要求9或10所述的有机硅树脂复合材料，其中，所述电磁波吸收性填充剂为选自软磁性金属粉或氧化物磁性粉中的至少1种无机粒子。

12.根据权利要求9～11中任一项所述的有机硅树脂复合材料，其中，所述隔热性提高填充剂为选自玻璃球、二氧化硅球、白砂灰球、碳球、氧化铝球、氧化锆球、苯酚球、丙烯腈球及偏氯乙烯球中的至少1种粒子。

13.根据权利要求9～12中任一项所述的有机硅树脂复合材料，其中，所述强度提高用填充剂为选自二氧化硅、玻璃纤维、碳纤维、纤维素纳米纤维、石墨及石墨烯中的至少1个。

14.根据权利要求9～13中任一项所述的有机硅树脂复合材料，其中，所述填充剂为无机填充剂，至少一部分用R_aSi(OR’)_3-a所示的硅烷化合物、或其部分水解物的硅烷偶联剂进行了表面处理，式中，R为碳原子数是1～20的未取代或取代有机基，R’为碳原子数是1～4的烷基，a为0或1。

15.根据权利要求14所述的有机硅树脂复合材料，其中，相对于所述无机填充剂100质量份，赋予0.01～10质量份的所述硅烷偶联剂。