[发明专利]耐热性有机硅树脂组合物及耐热性有机硅树脂复合材料

说明书

本发明是包含有机硅树脂和耐热性提高剂的耐热性有机硅树脂组合物，所述耐热性提高剂是在环状结构中包含1个以上的仲氨基、且1个以上的酮基的有机多环芳香族化合物。作为所述有机多环芳香族化合物，例如有下述所示的喹吖啶酮(P.V.19)。本发明的有机硅树脂复合材料在所述耐热性有机硅树脂组合物中含有选自无机填充剂及有机填充剂中的至少1个填充剂。由此，提供耐热性高的有机硅树脂组合物及有机硅树脂复合材料。

技术领域

本发明涉及耐热性高的有机硅树脂组合物及有机硅树脂复合材料。

背景技术

近年来CPU等半导体的性能提高是非常惊人的，与其相伴，热值也变得庞大。因此，在放热的电子部件上安装散热体，为了改善半导体与散热体的密合性，使用导热性有机硅片材。随着机器的小型化、高性能化、高集聚化，导热性有机硅片材要求柔软、高导热性。专利文献1中提案了由氧化钛和氧化铁的组合带来的有机硅橡胶的耐热性提高。专利文献2中提案了包含酞菁化合物的有机硅导热性材料。专利文献3中提案了包含酞菁化合物的改善了热稳定性的凝胶材料。专利文献4中提案了具有二苯基硅烷交联剂的具有耐热性的缩合固化型有机硅。专利文献5中提案了导入Si-O-Ce、Si-O-Ti键、提高了耐热性的有机硅树脂。专利文献6中提案了添加有具有有机官能团的圆盘状多环芳香族的导热材料。专利文献7中提案了添加有炭黑或碳纳米管的耐热性有机硅凝胶。

现有专利文献

专利文献1:日本特表2016-518468号公报

专利文献2:日本特表2014-503680号公报

专利文献3:日本特表2014-534292号公报

专利文献4:日本特开2017-057386号公报

专利文献5:日本特开2019-167473号公报

专利文献6:日本再表2017-131007号公报

专利文献7:日本特开2017-014399号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，现有的导热性有机硅片材虽然耐热性较高，但要求更高的耐热性。具体地说，在有机硅片材高导热化中，具有因填充剂材料的填充量增加或高导热填充剂的使用而在高温时变硬的问题，有改善的必要。同样，在密封剂、隔热剂、电磁波吸收剂等中，耐热性也很重要。

另外，半导体领域中，因金属杂质导致的污染成为问题，需要不使用由有机金属氧化物或有机金属络合物形成的耐热提高剂及颜料的散热部件。

本发明为了解决上述的现有问题，提供使用有机系耐热提高剂、耐热性高的有机硅树脂组合物及有机硅树脂复合材料。

用于解决技术问题的手段

本发明的耐热性有机硅树脂组合物是包含有机硅树脂和耐热性提高剂的耐热性有机硅树脂组合物，其特征在于，所述耐热性提高剂是在环状结构中包含1个以上仲氨基、且包含1个以上酮基的有机多环芳香族化合物。

本发明的耐热性有机硅树脂复合材料的特征在于，在所述耐热性有机硅树脂组合物中含有选自无机填充剂及有机填充剂中的至少1个填充剂。

发明效果

本发明的耐热性有机硅树脂组合物及耐热性有机硅树脂复合材料包含有机硅树脂和耐热性提高剂，通过所述耐热性提高剂是在环状结构中具有1个以上仲氨基且1个以上酮基、不存在偶氮基的有机多环芳香族化合物，可以提供耐热性高的有机硅树脂组合物及有机硅树脂复合材料。使用不含金属原子的耐热提高剂，制成在高温时也难以变硬的耐热性有机硅树脂组合物及耐热性有机硅树脂复合材料，没有因金属杂质导致的污染问题，对于包含半导体的电子·电部件来说是很大的优点。

附图说明