[发明专利]半导体模组

权利要求书

1.一种半导体模组，其特征在于，

具备：

至少一个半导体元件(30)，在一面侧具有第1主电极(31E)，在与上述一面相反的背面侧具有第2主电极(31C)；

第1导电部件(40E)及第2导电部件(40C)，是夹着上述半导体元件而配置的导电部件(40)，上述第1导电部件配置在上述一面侧并与上述第1主电极连接，上述第2导电部件配置在上述背面侧并与上述第2主电极连接；以及

第1主端子(60E)及第2主端子(60C)，是从上述导电部件延伸设置的主端子(60)，上述第1主端子与上述第1导电部件相连，上述第2主端子与上述第2导电部件相连；

上述主端子具有：

对置部(61)，以将流过主电流时产生的磁通相互抵消的方式配置，是上述第1主端子和上述第2主端子的板面彼此离开而对置的部分；

非对置部(62E)，与上述第1导电部件侧相反地与上述第1主端子的上述对置部相连；

第1连接部(63E)及第2连接部(63C)，是形成于上述主端子的板面的与外部连接的连接部(63)，上述第1连接部形成在上述第1主端子的上述非对置部，上述第2连接部以在宽度方向上形成位置与上述第1连接部重合的方式，形成于与上述第1主端子对置的对置面的相反的板面的、上述第2主端子的至少上述对置部，上述宽度方向与上述第1主端子的上述对置部和上述非对置部的排列方向正交。

2.如权利要求1所述的半导体模组，其特征在于，

在上述宽度方向上，上述第1连接部的中心与上述第2连接部的中心一致。

3.如权利要求1或2所述的半导体模组，其特征在于，

上述第1连接部和上述第2连接部形成于相同侧的上述板面。

4.如权利要求1～3中任一项所述的半导体模组，其特征在于，

还具备封固树脂体(20)，该封固树脂体将上述导电部件各自的至少一部分、上述主端子各自的一部分、以及上述半导体元件一体地封固；

上述封固树脂体介于构成上述对置部的上述第1主端子与上述第2主端子之间。

5.如权利要求4所述的半导体模组，其特征在于，

上述第2主端子在上述宽度方向上跨过上述第1主端子而配置；

除了设于上述第1主端子的作为上述非对置部的第1非对置部以外，上述主端子还具有第2非对置部(62C)，该第2非对置部在上述宽度方向上与上述第2主端子的上述对置部的两侧分别相连；

作为与上述外部连接的连接区域，上述连接部是上述主端子的板面从上述封固树脂体露出的部分。

6.如权利要求5所述的半导体模组，其特征在于，

上述封固树脂体具有在与上述连接部侧的面相反的面上开口的凹部(23)、即第1凹部(23E)及第2凹部(23C)，上述第1凹部设在上述第1非对置部上，上述第2凹部设在上述第2非对置部上。

7.如权利要求5或6所述的半导体模组，其特征在于，

上述第2主端子在上述第2非对置部具有缺口(65C)。

8.如权利要求1～7中任一项所述的半导体模组，其特征在于，

还具备与上述主端子的上述连接部连接的汇流条(90)、即第1汇流条(90E)及第2汇流条(90C)，上述第1汇流条连接于上述第1主端子，上述第2汇流条连接于上述第2主端子；

上述汇流条具有：

对置部(91)，以将流过主电流时产生的磁通相互抵消的方式配置，是上述第1汇流条与上述第2汇流条离开而对置的部分；以及

非对置部(92C)，与上述第2汇流条的上述对置部相连，连接于上述第2连接部。

9.如权利要求8所述的半导体模组，其特征在于，

上述第2汇流条中，至少一部分从上述非对置部、以及上述对置部的上述非对置部侧的端部沿着上述排列方向延伸设置；

在从与上述排列方向及上述宽度方向正交的方向观察的投影视图中，上述第2汇流条与上述第1主端子的上述非对置部重叠。