[发明专利]半导体模组

说明书

半导体模组具备：半导体元件(30)，在一面侧具有第1主电极(31E)，在背面侧具有第2主电极(31C)；配置在一面侧并与第1主电极连接的第1导电部件(40E)以及配置在背面侧并与第2主电极连接的第2导电部件(40C)；从导电部件延伸设置的主端子(60)、即与第1导电部件相连的第1主端子(60E)以及与第2导电部件相连的第2主端子(60C)。主端子具有：对置部(61)，以将流过主电流时产生的磁通相互抵消的方式配置，第1主端子和第2主端子离开而对置；非对置部(62E)，与第1导电部件侧相反地与第1主端子的对置部相连；形成于第1主端子的非对置部的第1连接部(63E)、以及以宽度方向上的形成位置与第1连接部重合的方式形成于第2主端子的对置部的第2连接部(63C)。

关联申请的相互参照

本申请基于2019年3月11日提出的日本专利申请第2019－43885号，这里通过参考而引用其记载内容。

技术领域

本发明涉及半导体模组。

背景技术

在专利文献1中，提出了具有在两面形成有主电极的半导体元件、导电部件及主端子的半导体模组。半导体模组作为导电部件而具备第1导电部件及第2导电部件。第1导电部件及第2导电部件以夹着半导体元件的方式配置。主端子从导电部件延伸设置。第1导电部件与第1主端子相连，第2导电部件与第2主端子相连。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP 2015－82614A

发明内容

在上述的半导体模组中，第1主端子及第2主端子在宽度方向上横向排列而配置。第1主端子和第2主端子不是以板面彼此对置的方式配置而是以侧面彼此对置的方式配置。希望电感的进一步的减小。

本发明的目的是提供能够减小电感的半导体模组。

根据本发明的一技术方案，半导体模组具备：至少一个半导体元件，在一面侧具有第1主电极，在与一面相反的背面侧具有第2主电极；第1导电部件及第2导电部件，是夹着半导体元件而配置的导电部件，第1导电部件配置在一面侧，与第1主电极连接，第2导电部件配置在背面侧，与第2主电极连接；以及第1主端子及第2主端子，是从导电部件延伸设置的主端子，第1主端子与第1导电部件相连，第2主端子与第2导电部件相连。

并且，主端子具有：对置部，以将流过主电流时产生的磁通相互抵消的方式配置，是第1主端子和第2主端子的板面彼此离开而对置的部分；非对置部，与第1导电部件侧相反地与第1主端子的对置部相连；第1连接部及第2连接部，是形成于主端子的板面的与外部连接的连接部，第1连接部形成于第1主端子的非对置部，第2连接部以在宽度方向上形成位置与第1连接部重合的方式，形成于与第1主端子对置的对置面的相反的板面的、第2主端子的至少对置部，宽度方向与第1主端子的对置部和非对置部的排列方向正交。

根据该半导体模组，在对置部，第1主端子及第2主端子的板面彼此离开而对置。通过板面彼此的对置，能够减小电感。

此外，在第1主端子设有非对置部，在非对置部形成有第1连接部。由此，能够确保上述的对置部，并且在宽度方向上使连接部的形成位置在第1连接部和第2连接部中重合。通过第1连接部与第2连接部的重合，与不重合的结构相比能够减小电感。

附图说明

关于本发明的上述及其他目的、特征及优点，根据参照附图的下述详细说明会更加明确。

图1是表示应用第1实施方式的半导体模组的电力变换装置的概略结构的图。

图2是表示半导体模组的立体图。

图3是表示半导体模组的立体图。

图4是从主端子侧观察半导体模组的平面图。