[发明专利]贯通电极基板、电子单元、贯通电极基板的制造方法以及电子单元的制造方法

权利要求书

1.一种贯通电极基板，具备：

基板，其具有第1面以及第2面，包含贯通该第1面和该第2面之间的贯通孔；以及

贯通电极，其配置在所述贯通孔的内部，

所述贯通电极包含：在所述第1面侧堵塞该贯通孔的第1部分；以及沿着所述贯通孔的内侧面配置的第2部分，

在所述第1部分中沿着与所述第1面垂直的方向最薄的部分具有厚度A，在所述第2部分中最薄的部分具有厚度B，所述贯通孔的所述第1面中的直径具有长度C，

满足A＜C＜A+B×2的关系。

2.根据权利要求1所述的贯通电极基板，其中，

所述第1部分包含所述第1部分的厚度越远离所述贯通孔的中心轴越变厚的部分。

3.一种贯通电极基板，具备：

基板，其具有第1面以及第2面，包含贯通该第1面和该第2面之间的贯通孔；以及

贯通电极，其配置在所述贯通孔的内部，

所述贯通电极包含：在所述第1面侧堵塞该贯通孔的第1部分；以及沿着所述贯通孔的内侧面配置的第2部分，

所述第1部分包含沿着与所述第1面垂直的方向的所述第1部分的厚度越远离所述贯通孔的中心轴越变厚的部分。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的贯通电极基板，其中，

在包含所述贯通孔的中心轴的剖面观察的情况下，位于所述贯通孔的内部侧的所述第1部分的表面在所述第1部分的最薄的部分处具有最大的曲率。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的贯通电极基板，其中，

在所述第1部分中最薄的部分位于与所述贯通孔的中心轴对应的位置。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的贯通电极基板，其中，

所述贯通孔具有所述贯通孔的直径成为极小值的极小部，

所述极小部位于所述第1面与所述第2面之间，

在所述极小部中，所述贯通电极不堵塞所述贯通孔。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的贯通电极基板，其中，

所述贯通电极基板还具备：布线层，其配置在所述基板的所述第1面侧，与所述贯通电极接触，

在沿着与所述第1面垂直的方向观察的情况下，所述布线层与所述贯通电极接触的接触区域与所述贯通孔重叠。

8.根据权利要求7所述的贯通电极基板，其中，

在沿着与所述第1面垂直的方向观察的情况下，所述接触区域被所述第1面中的所述贯通孔的外缘包围。

9.根据权利要求7所述的贯通电极基板，其中，

在沿着与所述第1面垂直的方向观察的情况下，所述接触区域与所述第1面中的所述贯通孔的外缘重叠。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的贯通电极基板，其中，

所述接触区域包含多个区域。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的贯通电极基板，其中，

所述第1面侧的所述第1部分的表面位于所述贯通孔的内部。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的贯通电极基板，其中，

所述贯通电极基板还包含填充体，该填充体在所述贯通孔的内部位于所述贯通电极的金属层以外的部分。

13.根据权利要求12所述的贯通电极基板，其中，

所述填充体包含具有导电性的材料。

14.根据权利要求13所述的贯通电极基板，其中，

所述贯通电极基板还具备：第2布线层，其配置在所述基板的所述第2面侧，与所述填充体接触，

在沿着与所述第2面垂直的方向观察的情况下，所述第2布线层与所述填充体接触的接触区域被所述贯通孔的所述第2面中的外缘包围。