[发明专利]碳化钨粉末在审

专利信息
申请号: 202080028954.7 申请日: 2020-04-21
公开(公告)号: CN113993813A 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 道内真人;小野木伯薰;岡村克己;不动贵之;林武彦 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C01B32/949 分类号: C01B32/949;C04B35/56
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 吴大建;常怡
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 碳化 粉末
【权利要求书】:

1.一种碳化钨粉末,其中,所述碳化钨粉末包含具有多个碳化钨晶粒的结合体,在该结合体内,在多个所述碳化钨晶粒间的晶界处包含铬的浓度比所述碳化钨晶粒内高的铬稠化区域。

2.根据权利要求1所述的碳化钨粉末,其中,所述碳化钨粉末含有由(W,Cr)2C表示的化合物。

3.根据权利要求1或2所述的碳化钨粉末,其中,所述碳化钨晶粒的平均晶体粒径为0.6μm以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的碳化钨粉末,其中,碳化钨粉末整体所含有的铬浓度为0.1质量%以上7.0质量%以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的碳化钨粉末,其中,通过放射光X射线衍射测定的碳化钨(101)衍射强度A与(W,Cr)2C(321)衍射强度B的强度比B/A为4.00×10-3以上20.00×10-3以下。

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