[发明专利]碳化钨粉末

说明书

碳化钨粉末1包含具有多个碳化钨晶粒11的结合体10，在该结合体10内，在多个所述碳化钨晶粒11间的晶界11a处包含铬的浓度比所述碳化钨晶粒11内高的铬稠化区域12。

技术领域

本发明涉及碳化钨粉末。本申请主张基于作为在2019年5月13日申请的日本专利申请的特愿2019-090778号的优先权。该日本专利申请所记载的全部记载内容通过参照而引用于本说明书。

背景技术

一直以来，为了提高超硬合金的硬度以及抗折强度而进行了品质较高的亚微米尺寸的微粒的碳化钨粉末的改良。例如在日本特开2009-242181号公报(专利文献1)、日本特开2005-335997号公报(专利文献2)、日本特开平5-147916号公报(专利文献3)中公开了其例子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-242181号公报

专利文献2：日本特开2005-335997号公报

专利文献3：日本特开平5-147916号公报

发明内容

本公开的碳化钨粉末包含具有多个碳化钨晶粒的结合体，在该结合体内，在多个所述碳化钨晶粒间的晶界处包含铬的浓度比所述碳化钨晶粒内高的铬稠化区域。

附图说明

图1是根据实施方式的碳化钨粉末的示意图。

图2是构成根据实施例的碳化钨粉末的集合体的低倍的TEM照片。

图3是构成根据实施例的碳化钨粉末的集合体的高倍的TEM照片。

图4是表示碳化钨粉末中的铬的分布的图。

图5是表示图4中的晶界处的铬的浓度的曲线图。

图6是表示对实施例4的碳化钨粉末进行放射光X射线衍射而得到的结果的图。

图7是将图6的衍射图谱的一部分放大表示的图。

图8是用于对根据实施例的碳化钨粉末的制造方法进行说明的流程图。

图9是表示对比较例3的碳化钨粉末进行放射光X射线衍射而得到的结果的图。

图10是将图9的衍射图谱的一部分放大表示的图。

具体实施方式

[本公开所要解决的问题]

要求提供一种能够减小粉体的体积、操作性提高、且烧结性提高的碳化钨粉末。

[本公开的效果]

能够提供一种能够减小粉体的体积、操作性提高、且烧结性提高的碳化钨粉末。

[本公开的实施方式的说明]

首先，列举本公开的实施方式进行说明。

以往的碳化钨粉末在为微粒的情况下体积较大，在操作时容易飞散。

在通过粉末冶金法制造超硬合金时，容易出现烧结气孔。其理由在于，微粉难以施加冲压压力，冲压体密度降低。另外，颗粒间空隙容易成为气孔形成的原因。

烧结时，碳化钨颗粒异常生长而使合金强度降低。其理由在于，因奥斯特瓦尔德生长，微粉在烧结中的晶粒生长驱动力变大，容易发生选择性生长。

[本公开的实施方式的详细内容]

本公开的碳化钨粉末包含具有多个碳化钨晶粒的结合体，在该结合体内，在多个所述晶粒间的晶界处包含铬的浓度比所述碳化钨晶粒内高的铬稠化区域。