[发明专利]高密度、受控的集成电路工厂

说明书

一种高密度、受控的集成电路工厂，其具有占用工厂地面空间约三分之二的处理模块，而剩余的三分之一工厂地面空间用于服务所述处理模块，并用于向所述处理模块装载晶片和从所述处理模块卸载晶片。在所述工厂地面下方提供有底层地面，以允许服务升降机跨所述工厂行进。可以将服务升降机提升到工厂地面水平面以服务处理模块。也在所述处理模块上方提供有架空线，以跨所述工厂运输服务物品和晶片。

相关申请

本申请要求申请日为2019年4月18日的美国临时申请No.62/835,984的优先权和权益，出于所有目的通过引用将该美国临时申请No.62/835,98特此并入本文。

技术领域

本公开涉及集成电路(IC)处理。更具体地，本公开涉及将IC处理室集成到尽可能密集并控制环境的工厂中。

背景技术

当前的IC制造平台被设计为供人类操作用于形成半导体器件的工具(例如，处理室)。当前的设计导致工厂空间浪费，因为半导体晶片经常在大气和真空之间转移。目前，架空空间仅用于工具前面，系统之间提供走廊以移动大型系统。

当前的工厂在系统之间在大气或N₂中转移晶片。系统本身通常在真空中运行。一些系统，例如湿式清洁系统，在大气或N₂中运行。因此，晶片经常在大气和真空之间转移，这耗费时间、能量和空间。

因此，随着IC处理已经发展为具有更少的人机交互，期望具有高效的工厂设计，并且尽可能少地浪费空间。

发明内容

根据一个实施方案，提供了一种集成电路制造工厂。该工厂包括多个用于处理集成电路的处理模块，处理模块位于工厂的地面或者工厂地面的未占用空间。该多个处理模块占据工厂一半以上的地面，并且未占用空间小于工厂地面的一半。

根据另一实施方案，提供了一种集成电路制造工厂。该工厂包括多个用于处理集成电路的处理模块和工厂地面的未占用空间。多个处理模块位于工厂的地面上，并且未占用空间包括位于工厂地面上的多个服务区和位于工厂地面上的多个装载区。

附图说明

本公开通过示例的方式，而非限制的方式，在附图中示出，其中相似的参考标记指代类似的元件，并且其中：

图1A是一个典型IC制造工厂的示例的示意性俯视图；

图1B示出了图1A中所示的IC制造工厂中的典型处理工具；

图2A是根据一个实施方案的高效IC制造工厂的清洁室水平面的示意性俯视图；

图2B更详细地示出了示例性服务区；

图2C更详细地示出了示例性装载区；

图3A是可移动真空转移模块的一个实施方案的横截面图；

图3B是可移动真空转移模块的另一个实施方案的横截面图；

图3C是可移动真空转移模块的一个实施方案的俯视图；

图4是工厂的底层地面水平面的一个实施方案的示意性俯视图；

图5是工厂的一个实施方案的横截面图。

具体实施方式

现在将参考附图中所示的本公开的几个优选实施方案来详细描述本公开。在以下描述中，阐述了许多具体细节以提供对本公开的透彻理解。然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节中的一些或全部的情况下实践本公开。在其他情况下，为了避免不必要地混淆本公开，没有详细描述众所周知的处理步骤和/或结构。