[发明专利]导热性复合带

权利要求书

1.一种导热性复合体，具有：第一导热性接着层；增强层(A)，层叠于所述第一导热性接着层的一面；以及第二导热性接着层，层叠于所述增强层(A)的与所述一面为相反侧的面，所述导热性复合体的特征在于：

所述第一导热性接着层及第二导热性接着层彼此独立地包含含有下述(a)成分～(e)成分的硅酮组合物，

(a)直链或分支状有机聚硅氧烷：100质量份

(b)导热性填充剂：1,000质量份～3,000质量份

(c)硅酮树脂：100质量份～500质量份

(d)有机氢聚硅氧烷：1质量份～10质量份、及

(e)有机过氧化物：0.5质量份～5质量份。

2.根据权利要求1所述的导热性复合体，其中(c)硅酮树脂包含R₃SiO_1/2单元(R表示不含脂肪族不饱和键的未经取代或经取代的一价烃基)与SiO_4/2单元，R₃SiO_1/2单元与SiO_4/2单元的摩尔比为0.1～3.0。

3.根据权利要求1或2所述的导热性复合体，其中所述硅酮组合物进而含有1质量份～20质量份的(f)选自下述(f-1)成分及(f-2)成分中的至少一种，

(f-1)下述通式(1)所表示的烷氧基硅烷化合物

R²_aR³_bSi(OR⁴)_4-a-b (1)

(式中，R²彼此独立地为碳原子数6～15的烷基，R³彼此独立地为未经取代或经取代的碳原子数1～10的一价烃基，R⁴彼此独立地为碳原子数1～6的烷基，a为1～3的整数，b为0～2的整数，其中a+b为1～3的整数)

(f-2)下述通式(2)所表示的二甲基聚硅氧烷

[化1]

(式中，R⁵彼此独立地为碳原子数1～6的烷基，c为5～100的整数)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的导热性复合体，其中所述增强层(A)为合成树脂或玻璃布。

5.根据权利要求4所述的导热性复合体，其中所述合成树脂为选自芳香族聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯、及氟系聚合物中的一种以上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的导热性复合体，其具有150μm～500μm的厚度。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的导热性复合体，其中(b)导热性填充剂为选自由金属、金属氧化物、及金属氮化物所组成的群组中的一种以上。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的导热性复合体，其中在所述第一导热性接着层或第二导热性接着层的未接合增强层(A)的面进而层叠有用脱模剂进行表面处理后的基材的脱模处理面。

9.根据权利要求8所述的导热性复合体，其中所述脱模剂为氟取代基键结于主链的氟改性硅酮。

10.一种导热性复合体的制造方法，制造如权利要求1至9中任一项所述的导热性复合体，所述导热性复合体的制造方法包括：通过室温压接或热压接将所述第一导热性接着层及第二导热性接着层层叠于增强层(A)的两面而获得所述导热性复合体的步骤。