[发明专利]导热性复合带

说明书

本发明的目的在于提供一种导热性复合带，其因是片状而处理性良好，进而强度及绝缘性优异，且可容易地将自身固定于元件或放热构件，进而与放热构件的接着强度优异。一种导热性复合体，具有：第一导热性接着层；增强层(A)，层叠于所述第一导热性接着层的一面；以及第二导热性接着层，层叠于所述增强层(A)的与所述一面为相反侧的面，所述导热性复合体的特征在于：所述第一导热性接着层及第二导热性接着层彼此独立地包含含有下述(a)成分～(e)成分的硅酮组合物，(a)直链或分支状有机聚硅氧烷：100质量份(b)导热性填充剂：1,000质量份～3,000质量份(c)硅酮树脂：100质量份～500质量份(d)有机氢聚硅氧烷：1质量份～10质量份、及(e)有机过氧化物：0.5质量份～5质量份。

技术领域

本发明涉及一种尤其是为了冷却发热性元件而可插入安装于发热性元件的热边界面与散热器(heat sink)或电路基板等的放热构件之间的导热性硬化物及其制造方法。

背景技术

转换器(converter)、或电源等电子设备中所使用的晶体管或二极管、成为照明或显示器的光源的发光二极管(Light Emitting Diode，LED)元件等半导体伴随高性能化、高速化、小型化、高集成化，其自身产生大量的热，所述热引起的设备的温度上升会引发动作不良、破损。因此，提出有用于抑制运行中的半导体的温度上升的大量的热发散方法及这些方法中使用的热发散构件。

从前，在电子设备等中，为了抑制运行中的半导体的温度上升，经由导热性材料将由半导体产生的热传递至使用铝或铜等导热率高的金属板的散热器或框体等冷却构件，并通过与环境的温度差向外部放热。作为导热性材料，多使用具有绝缘性的导热性片。而且，在固定冷却构件与半导体时，使用螺钉或夹子(clip)等。另外，介隔存在于其间的导热性片也是通过螺钉或夹子进行的按压来固定。然而，使用螺钉或夹子的固定方法必须经过准备螺钉或夹子，在框体、半导体元件、基板等开出用于进行螺钉固定的孔并进行固定的步骤，零件数量、步骤均会增加，在考虑到制造效率的情况下，非常不利。另外，因螺钉或夹子等零件，电子设备自身的小型化或薄型化受阻，在制品设计方面也非常不利。

因此，考虑有对介隔存在于冷却构件与半导体之间的导热性片赋予粘着性而将框体与半导体元件固定的方法。具体而言，有在导热性片的两面涂布粘着剂而制成带粘着剂的导热性片的方法，但由于粘着剂自身没有导热性，因此带粘着剂的导热性片的热传递明显变差。因此，已知有例如专利文献1、专利文献2、及专利文献3中所记载那样的对粘着材填充导热性填充材而成的导热性粘着带。另外，专利文献4中，已知有因硅酮的耐热性、耐寒性、及耐久性而使用硅酮作为聚合物的导热性硅酮粘着带。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2014-34652号公报

专利文献2：日本专利特开2014-62220号公报

专利文献3：日本专利特开2002-121529号公报

专利文献4：日本专利第5283346号

发明内容

发明所要解决的问题

然而，现有的粘着带与一般的接着材料相比，缺乏接着强度，在无螺丝钉化方面存在课题。另外，在为单层的粘着带的情况下，在作业性或绝缘性、强度方面也有改良的余地。另外，因是并非片状的加热硬化型接着剂，所以涂布时的作业步骤变繁杂，因此与粘着(接着)片相比，作业性差，也存在混入空隙的风险，因此在确保绝缘方面也存在课题。

因此，本发明的目的在于提供一种导热性复合带，其因是片状而处理性良好，进而强度及绝缘性优异，且可容易地将自身固定于元件或放热构件，进而与放热构件的接着强度优异。

解决问题的技术手段