[发明专利]固化性树脂组合物

权利要求书

1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、聚苯醚化合物(B)及环氧树脂(C)，所述马来酰亚胺(A)由下述通式(1)表示，

式(1)中，Ra各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基，Ra在同一环内任选相同或不同，Rb各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基，r表示0～3的整数值，r为2～3时，Rb在同一环内任选相同或不同，n为平均重复单元数，表示0.95～10.0的数值。

2.一种固化物，其特征在于，是使权利要求1所述的固化性树脂组合物进行固化反应而成的。

3.一种预浸料，其特征在于，具有加强基材及浸渗于所述加强基材的权利要求1所述的固化性树脂组合物的半固化物。

4.一种电路基板，其特征在于，是将权利要求3所述的预浸料及铜箔层叠并进行加热压接成型而得到的。

5.一种积层薄膜，其特征在于，含有权利要求1所述的固化性树脂组合物。

6.一种半导体密封材料，其特征在于，含有权利要求1所述的固化性树脂组合物。

7.一种半导体装置，其特征在于，包含将权利要求6所述的半导体密封材料加热固化而成的固化物。