[发明专利]固化性树脂组合物

说明书

提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具所述性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、聚苯醚化合物(B)及环氧树脂(C)。

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物、由前述固化性树脂组合物得到的固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、及半导体装置。

背景技术

作为电子设备用的电路基板的材料，正在广泛使用：使环氧树脂系、BT(双马来酰亚胺-三嗪)树脂系等热固性树脂浸渗于玻璃布并进行加热干燥而得到的预浸料、将该预浸料加热固化而成的层叠板、将该层叠板和该预浸料组合并进行加热固化而成的多层板。其中，半导体封装基板的薄型化在进展，安装时的封装基板的翘曲成为问题，因此为了抑制这种情况，要求表现高耐热性的材料。

另外，近年来，信号的高速化、高频化在进展，期望提供：可提供在这些环境下维持足够低的介电常数、并且表现足够低的介电损耗角正切的固化物的热固化性树脂组合物。

特别是，最近在各种电材用途、尤其先进材料用途中，要求耐热性、介电特性所代表的性能的进一步提高、及兼具所述性能的材料、组合物。

针对所述要求，正在关注马来酰亚胺树脂作为兼具耐热性和低介电常数/低介电损耗角正切的材料。但是，以往的马来酰亚胺树脂虽然显示高耐热性，但其介电常数/介电损耗角正切值未达到先进材料用途所要求的水平，而且因难溶剂溶解性而处理性差，因此强烈希望开发维持耐热性、并且显示进一步的低介电常数/低介电损耗角正切、并且溶剂溶解性也优异的树脂。

这样的情况下，作为兼具高度的介电特性及耐热性的氰酸酯系材料，已知有将苯酚酚醛清漆型氰酸酯树脂、双酚A氰酸酯树脂和非卤素系环氧树脂配混而成的树脂组合物(参照专利文献1)。

但是，前述专利文献1记载的树脂组合物虽然固化物的耐热性和介电特性有一些程度改善，但关于耐热性，还未达到近些年要求的水准。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-182850号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明要解决的问题在于，提供其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物及其固化物、兼具所述性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。

用于解决问题的方案

因此，本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，对于含有具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、聚苯醚化合物(B)及环氧树脂(C)的固化性树脂组合物而言，其固化物能够具有低介电常数及低介电损耗角正切、并且兼具优异的耐热性，从而完成了本发明。

即，本发明涉及一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、聚苯醚化合物(B)及环氧树脂(C)。

本发明的固化性树脂组合物中，前述马来酰亚胺(A)优选由下述通式(1)表示。

(式(1)中，Ra各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基，q表示0～4的整数值。q为2～4时，Ra在同一环内任选相同或不同。Rb各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基，r表示0～3的整数值。r为2～3时，Rb在同一环内任选相同或不同。n为平均重复单元数，表示0.5～20的数值。)

本发明的固化物优选使前述固化性树脂组合物进行固化反应而成。