[发明专利]压力传感器有效
申请号: | 202080030706.6 | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN113728217B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 小玉博志;吉田直树;宫下香织;武田英嗣;山田信明;友松义浩;柳泽泰史;绿川祐介;釜鸣志朗;横山贤一;豊田稻男;竹内久幸;新美直久;高桥雅和;浦靖武;浅野刚次;蒲田幸广 | 申请(专利权)人: | 长野计器株式会社;株式会社电装 |
主分类号: | G01L9/06 | 分类号: | G01L9/06 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力传感器 | ||
1.一种检测压力介质的压力的压力传感器,其特征在于,所述压力传感器具备:
芯柱(10),形成有供所述压力介质被导入的压力导入孔(12),并且形成有能够根据所述压力介质的压力而变形的隔膜(13);以及
应变检测元件(30),隔着绝缘膜(20)被配置在所述隔膜上,输出与所述隔膜的变形相应的检测信号,
所述应变检测元件具有由多晶硅构成的部分,
在所述绝缘膜与所述应变检测元件之间配置有低掺杂层(23),所述低掺杂层的电阻率比所述多晶硅的电阻率高,并且结晶性比所述绝缘膜的结晶性高。
2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,
所述应变检测元件具有:多个计量表电阻(31)及布线层(32),由所述多晶硅构成,所述计量表电阻(31)的电阻值根据所述隔膜的变形而变化,所述布线层(32)连接所述计量表电阻以便构成电桥电路;焊盘部(33),由电极膜构成,并与所述布线层连接,
所述布线层具有:连结部分(321),连接相邻的所述计量表电阻以便构成所述电桥电路;延伸设置部分(322),从所述连结部分被引出,
所述焊盘部仅与所述延伸设置部分连接。
3.根据权利要求1或2所述的压力传感器,其特征在于,
所述应变检测元件具有:多个计量表电阻(31)及布线层(32),由所述多晶硅构成,所述计量表电阻(31)的电阻值根据所述隔膜的变形而变化,所述布线层(32)连接所述计量表电阻以便构成电桥电路;焊盘部(33),由电极膜构成,并与所述布线层连接,
所述布线层具有:连结部分(321),连接相邻的所述计量表电阻以便构成所述电桥电路;延伸设置部分(322),从所述连结部分被引出,
在所述隔膜上形成有保护膜(21),所述保护膜(21)覆盖所述应变检测元件,并且形成有使所述焊盘部露出的开口部(21a),
所述开口部在相对于所述隔膜的面方向的法线方向上,以不与所述延伸设置部分的端部相交的方式形成于所述延伸设置部分的内侧。
4.根据权利要求1或2所述的压力传感器,其特征在于,
所述芯柱具有构成所述隔膜侧的第一芯柱(101)和构成所述压力导入孔的开口端侧的第二芯柱(102),并通过所述第一芯柱和所述第二芯柱经由焊接部(103)被接合而构成,
所述第一芯柱在所述焊接部与所述隔膜之间具有薄壁部(111),所述薄壁部(111)的内壁面与外壁面之间的厚度比形成有所述焊接部的部分的厚度薄。
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