[发明专利]合金薄带层叠体的制造方法和合金薄带层叠体的制造装置

权利要求书

1.一种合金薄带层叠体的制造方法，具有：

通过直接对具有粘接层和合金薄带的第一层叠构件的所述合金薄带施加外力而在所述合金薄带中形成裂缝，得到具有所述粘接层和形成有所述裂缝的所述合金薄带的第一层叠体的工序，

通过直接对具有粘接层和合金薄带的第二层叠构件的所述合金薄带施加外力而在所述合金薄带中形成裂缝，得到具有所述粘接层和形成有所述裂缝的所述合金薄带的至少1个第二层叠体的工序，以及

在所述第一层叠体上层叠所述至少1个第二层叠体，得到所述粘接层和形成有所述裂缝的所述合金薄带交替层叠而成的合金薄带层叠体的工序。

2.根据权利要求1所述的合金薄带层叠体的制造方法，

得到所述第二层叠体的工序具有：在具有粘接层和可从所述粘接层剥离的离型膜的裂缝用胶带的所述粘接层上粘接合金薄带，得到具有所述离型膜、所述粘接层和所述合金薄带的第二层叠构件的工序；通过直接对所述第二层叠构件的所述合金薄带施加外力而在所述合金薄带中形成裂缝的工序；以及将所述离型膜剥离，得到具有所述粘接层和形成有所述裂缝的所述合金薄带的第二层叠体的工序。

3.根据权利要求1或2所述的合金薄带层叠体的制造方法，

得到所述第一层叠体的工序具有：在具有粘接层和可从所述粘接层剥离的离型膜的裂缝用胶带的所述粘接层上粘接合金薄带，得到具有所述离型膜、所述粘接层和所述合金薄带的第一层叠构件的工序；通过直接对所述第一层叠构件的所述合金薄带施加外力而在所述合金薄带中形成裂缝的工序；以及将所述离型膜剥离，得到具有所述粘接层和形成有所述裂缝的所述合金薄带的第一层叠体的工序。

4.根据权利要求2或3所述的合金薄带层叠体的制造方法，所述离型膜为树脂制的离型膜。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的合金薄带层叠体的制造方法，所述粘接层为两面被覆有粘接剂的基材膜。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的合金薄带层叠体的制造方法，具有：在具有粘接层和保护膜的保护层上层叠所述第一层叠体的工序。

7.根据权利要求1或2所述的合金薄带层叠体的制造方法，

得到所述第一层叠体的工序具有：在具有粘接层和保护膜的保护层的所述粘接层上粘接合金薄带，得到具有所述保护膜、所述粘接层和所述合金薄带的第一层叠构件的工序；以及通过直接对所述第一层叠构件的所述合金薄带施加外力而在所述合金薄带中形成裂缝，得到依次具有所述保护膜、所述粘接层和形成有所述裂缝的所述合金薄带的第一层叠体的工序。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的合金薄带层叠体的制造方法，具有：在所述合金薄带层叠体的层叠方向的一个端面或两个端面上粘接保护膜的工序。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的合金薄带层叠体的制造方法，所述保护膜为树脂制的保护膜。

10.根据权利要求1所述的合金薄带层叠体的制造方法，

得到所述第二层叠体的工序具有：在所述粘接层的与配置有所述合金薄带的面相反侧的面上配置有可从所述粘接层剥离的离型膜的状态下，直接对所述合金薄带施加外力，从而在所述合金薄带中形成所述裂缝的工序；以及将所述离型膜剥离的工序。

11.根据权利要求1所述的合金薄带层叠体的制造方法，

得到所述第一层叠体的工序中，所述裂缝的形成具有：在所述粘接层的与配置有所述合金薄带的面相反侧的面上配置有保护膜或可从所述粘接层剥离的离型膜的状态下，直接对所述合金薄带施加外力，从而在所述合金薄带中形成所述裂缝的工序。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的合金薄带层叠体的制造方法，所述裂缝的形成中，将凸状构件按压于所述合金薄带表面的多个位置而在所述合金薄带中形成多个裂缝。