[发明专利]用于去除线缆箔的方法以及加工设备

权利要求书

1.用于从线缆(1)的端部区段(1b)去除线缆箔(6)的要去除区段(6a)的方法，所述方法包括如下步骤：

-提供具有线缆轴线(2)的线缆(1)的端部区段(1b)，所述线缆(1)包括线缆包套(7)以及至少一个导电的导体结构(3、4、5)和施加在所述导体结构(3、4、5)中的一个导体结构上的由塑料制成的线缆箔(6)；

-在线缆(1)的所提供的端部区段(1b)中产生定义的损坏区域(S)，其方式是，至少对施加有所述线缆箔(6)的导体结构(3、4、5a、5b)感应加热，从而施加在被加热的导体结构(3、4、5a、5b)上的线缆箔(6)在所述损坏区域(S)中至少部分热损坏，

所述线缆箔(6)在所述损坏区域(S)中在所述至少一个导体结构(3、4、5)的感应加热期间由所述线缆包套(7)覆盖；

-在产生损坏区域(S)期间或之后至少部分环绕地切割所述线缆包套(7)，

所述至少部分环绕地切割在比所述损坏区域(S)更靠近所述端部区段(1b)的线缆端部(1a)地设置的位置上进行；

-使所述线缆箔(6)相对于所述导体结构(3、4、5)中的一个导体结构运动，通过相对运动在所述损坏区域(S)中构成裂口，所述裂口将所述线缆箔(6)的要去除区段(6a)与所述线缆箔(6)的保留在所述线缆(1)上的区段(6b)分开。

2.用于从线缆(1)的端部区段(1b)去除线缆箔(6)的要去除区段(6a)的方法，所述方法包括如下步骤：

-提供具有线缆轴线(2)的线缆(1)的端部区段(1b)，所述线缆(1)包括线缆包套(7)以及至少一个导电的导体结构(3、4、5)和施加在所述导体结构(3、4、5)中的一个导体结构上的由塑料制成的线缆箔(6)；

-通过至少部分环绕地切割线缆包套(7)在线缆(1)的所提供的端部区段(1b)中制成切口(9)；

-在线缆(1)的端部区段(1b)中产生定义的损坏区域(S)，其方式是，至少对施加有所述线缆箔(6)的导体结构(3、4、5a、5b)感应加热，从而施加在被加热的导体结构(3、4、5a、5b)上的线缆箔(6)在所述损坏区域(S)中至少部分热损坏，

所述损坏区域(S)在制成切口(9)之后产生，

在端部区段(1b)的线缆端部(1a)与损坏区域(S)之间的间距大于在线缆端部(1a)与切口(9)的位置之间的间距，

所述线缆箔(6)在所述损坏区域(S)中在所述至少一个导体结构(3、4、5)的感应加热期间由所述线缆包套(7)覆盖；

-使所述线缆箔(6)相对于所述导体结构(3、4、5)中的一个导体结构运动，通过相对运动在所述损坏区域(S)中构成裂口，所述裂口将所述线缆箔(6)的要去除区段(6a)与所述线缆箔(6)的保留在所述线缆(1)上的区段(6b)分开。

3.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述至少一个导体结构(3)由内部导体(4)和至少一个外部导体结构(5、5a、5b)组成，所述线缆箔(6)施加在所述外部导体结构(5、5a、5b)中的一个外部导体结构上。

4.按照权利要求3所述的方法，其特征在于，施加有所述线缆箔(6)的外部导体结构(5)构造为金属箔(5b)。

5.按照权利要求4所述的方法，其特征在于，通过在所述损坏区域(S)中的感应加热在结构上削弱构造为金属箔(5b)的外部导体结构(5)。

6.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，借助于感应线圈(12)进行所述感应加热，借助于所述感应线圈(12)产生电磁交变场，至少所述线缆(1)的损坏区域(S)在所述感应加热期间设置在所述感应线圈(12)内部。

7.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，通过借助至少部分环绕地切割的步骤制成的切口(9)将所述线缆包套(7)分成所述线缆包套(7)的要去除区段(7a)和所述线缆包套(7)的保留区段(7b)，并且所述线缆包套(7)的要去除区段(7a)沿线缆轴线(2)的方向运动，通过所述运动，拉出所述线缆箔(6)的至少部分附着在所述线缆包套(7)上的要去除区段(6a)。