[发明专利]用于去除线缆箔的方法以及加工设备有效

专利信息
申请号: 202080031679.4 申请日: 2020-11-05
公开(公告)号: CN113785455B 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: D·雷贝尔;B·瓦尔克;J·曼哈特;E·哈伯曼;S·维特;A·韦伯;T·雷诺曼特 申请(专利权)人: 格鲍尔格里勒电缆有限公司
主分类号: H02G1/12 分类号: H02G1/12;H01R43/28
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 李鸿达
地址: 奥地利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 去除 线缆 方法 以及 加工 设备
【说明书】:

为了能实现对用于具有不同直径的线缆(1)的端部区段(1b)的线缆箔(6)的要去除区段(6a)的简单的、可靠的且快速的去除优选在要加工的区域中不必去除线缆包套(7),按照本发明,提出包括如下步骤的方法:提供具有线缆轴线(2)的线缆(1)的端部区段(1b)所述线缆(1)包括线缆包套(7)以及至少一个导电的导体结构(3、4)和施加在所述导体结构(3、4)中的一个导体结构上的塑料的线缆箔(6);产生定义的损坏区域(S),其方式是,对至少施加有所述线缆箔(6)的导体结构(3、4)感应加热,从而在所述损坏区域(S)中至少部分热损坏施加在被加热的导体结构(3、4)上的线缆箔(6);使所述线缆箔(6)相对于所述导体结构(3、4)中的一个导体结构运动,通过在所述损坏区域(S)中的相对运动构成裂口,所述裂口将所述线缆箔(6)的要去除区段(6a)与所述线缆箔(6)的保留在线缆(1)上的区段(6b)分开。

技术领域

本发明涉及一种用于从线缆的端部区段去除线缆箔的区段的方法以及一种用于实施所述方法的加工设备,所述线缆包括线缆包套以及至少一个导电的导体结构和施加在所述导体结构中的一个导体结构上的塑料的线缆箔。

在此,概念导电的导体结构或导体结构在具体的申请的关系中理解为优选金属的结构,所述结构适合传导电流并且借助于电磁场可以将环流或者说涡流感应到所述结构中。对应地,概念导体结构不仅包括内部导体、例如实心导体或绞合线导体而且包括外部导体结构、例如导体编织层或导电箔、优选金属箔。

背景技术

通常线缆特别是当所述线缆包括作为内部导体结构的内部导体和一个或多个外部导体结构时包括一个或多个另外的绝缘层,外部的绝缘层称为线缆包套。在所述导体结构中的一个导体结构与处于其上的绝缘层之间可以设置有塑料的线缆箔,所述线缆箔可以用于机械保护、用于电磁屏蔽或用于防潮保护。特别是在包括内部导体和作为外部导体结构的屏蔽编织层的线缆中,线缆箔可以设置在屏蔽编织层与线缆包套之间,以便能实现对线缆包套的拉出,因为线缆包套在无线缆箔的情况下会与处于其下的屏蔽编织层卡住。

为了露出处于线缆箔下面的导体结构,从而可以例如触点接通导体结构,由于线缆箔相比于线缆包套、内部导体或另外的绝缘层的小的厚度,需要特定的措施,因为简单的切割可能损坏处于所述线缆箔下面的导体结构、特别是屏蔽编织层和/或特别是处于导体结构下方的绝缘层。

在上下文中,概念线缆的端部区段理解为线缆的如下区域,该区域从一个端部沿着线缆轴线至少延伸通过导体结构为了触点接通而暴露或应暴露的区域。也说到线缆的触点接通区段或被剥离的或者说要剥离的区段。通常,端部区段也还包括邻接到线缆的被剥离的区段上的区段,在该区段中,线缆包套是完好的,所述线缆包套优选长为1cm至25cm之间、特别优选5cm至15cm之间。线缆箔的要去除区段在此通常在线缆的端部区段的一部分上延伸、优选在端部区段的线缆端部上开始。

EP3444911A1公开一种用于去除线缆箔的方法,其中,首先暴露线缆箔的要加工区段并且这个暴露的区段接着在设置的裂口位置的区域中经受热的、磨损的或化学的处理。为了热处理提及被加热的模具或加热丝,借助于其可以焊住或熔化线缆箔。

现有技术的缺点现在表现于,为了去除线缆箔的要去除区段,一方面必须强制部分地去除线缆包套。另一方面,所提出的方法要求复杂的设备或特定地与要加工的线缆相适配的可加热的模具,该复杂的设备要求线缆旋转,以用于均匀加热。

发明内容

因此,本发明的任务在于,克服现有技术的缺点并且提出一种方法以及一种加工设备,其能实现附用于具有不同直径的线缆的端部区段的线缆箔的要去除区段的简单的、可靠的且快速的去除。另一个任务在于,能实现对线缆箔的局部去除,而不必在处理之前暴露线缆箔。

所述任务在按照本发明的用于从具有线缆轴线的线缆的端部区段去除线缆箔的要去除区段的方法中实现,所述方法包括如下步骤:

提供线缆的端部区段,所述线缆包括线缆包套以及至少一个导电的导体结构和施加在所述导体结构中的一个导体结构上的塑料的线缆箔;

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