[发明专利]具有侧装组件的增材制造电子(AME)电路

权利要求书

1.一种增材制造电子(AME)电路，其包括印刷电路板(PCB)、柔性印刷电路(FPC)及高密度互连PCB(HDIPCB)中的至少一者，所述AME电路包括以下各者中的至少一者：侧装组件，及多个侧装接触件。

2.根据权利要求1所述的AME电路，其中所述多个侧装接触件部分地嵌入在所述AME电路中。

3.根据权利要求2所述的AME电路，其中侧装到所述AME电路的所述组件是芯片封装。

4.根据权利要求3所述的AME电路，其中所述芯片封装是以下各者中的至少一者：方形扁平封装(QFP)封装、薄小外形封装(TSOP)、小外形集成电路(SOIC)封装、小外形J引线(SOJ)封装、塑料引线芯片载体(PLCC)封装、晶片级芯片级封装(WLCSP)、模具阵列工艺球栅格阵列(MAPBGA)封装、方形扁平无引线(QFN)封装，及焊盘栅格阵列(LGA)封装。

5.根据权利要求4所述的AME电路，其中所述多个侧装接触件是部分嵌入的填充穿孔通孔、部分嵌入的盲通孔及部分嵌入的埋入通孔中的至少一者。

6.根据权利要求5所述的AME电路，其中所述多个侧装接触件正交地分离。

7.根据权利要求6所述的AME电路，其中所述正交分离接触件能够作为电小天线(ESA)的正交隔离元件而操作。

8.根据权利要求5所述的AME电路，其中所述多个侧装接触件能够作为插座的一部分而操作。

9.根据权利要求8所述的AME电路，其中所述插座形成耦合到另一AME电路中的至少一者的舌榫嵌入凹槽。

10.根据权利要求9所述的AME电路，其中所述侧接触件中的至少一者形成用于所述舌榫及所述凹槽中的至少一者的接触件。

11.根据权利要求6所述的AME电路，其中所述多个侧装接触件经定适合的大小及配置以匹配安装在另一AME中的插座的所述接触件。